1.时钟32.768KHz晶体谐振器封装选择

在满足稳定性的条件下，优先选用插件封装(2*6, 3*8)， 价格相对较有优势。贴片的价格相对较贵，稳定性好，占用空间小，适合自动贴装。

2.高频晶体谐振器封装选择

对稳定性要求不高的电路，优先选择49S或者49SMD封装,价格相对较有优势SMD7.*5/SMD5*3.2/SMD3.2*2.5/SMD2*1.6等价格相对49S系列高出很多。1.8432Mhz的封装只能选择49U的封装。

3.石英晶体谐振器频率偏差选择

其主要包括调整频差和温度频差,通常选用的为10PPM，20PPM。

4.标称频率选择

（1）AT切割方式下49S/SMD封装晶体对应各频率段。

●基频( Fundamental):在给定切变振动模式下，基频晶体频率范围在3.2MHz~32MHz内。

●三泛音(3rdOvertone ): 在给定切变振动模式下，三次泛音晶体频率范围在24MHz~ 80MHz内。

●五泛音(SthOvertone):在给定切变振动模式下，五次泛音晶体频率大于80MHz。

（2）封装SMD1.2*1.0~ SMD7.0*5.0晶体频率选择参照表：封装尺寸频率范围（含无源和有源）

5.负载电容选择

负载电容CL是组成振荡电路时的必备条件。在通常的振荡电路中，石英晶体谐振器作为感抗，而振荡电路作为一个容抗被使用。负载电容和谐振频率之间的关系不是线性的，负载电容小时，频率偏差量大，当负载电容提高时，频率偏差量减小。当振荡电路中的负载电容减少时，谐振频率发生较大的偏差，甚至当电路中发生一个小变化时，频率的稳定性就受到巨大影响。负载电容可以是任意值，但10-30PF会更佳。对该电容的要求较高，习惯用NPO(C0G)材质的电容。

6.振动模式选择

厚度切变振荡模式已广泛的被使用，除32.768K晶体采用音叉振动模式外，其他石英晶体均采用厚度切变振动模式。

7.切割方式选择

高频主要采用AT和BT切割方式，通常选用的是AT切割方式。

8.品质因素

Q值是石英晶体谐振器等效电路中动态臂谐振时的品质因素，振荡电路所能获得的最大稳定性直接与电路中晶体的Q值相关，Q值越高，外部电抗对晶体的影响越小。当然也不能一味的追求高Q值，其牺牲的是成本。

9.静态电容选择

通用为≤7pf，其主要影响的并联谐振频率fp。

10.工作温度范围选择

工作温度范围常用的是-20C~70C、-40°C~85°C、-40°C~105°C。普温选择-20°C~70°C，宽温选择-40C~ 85°C。

11.等效电阻选择

通常等效电阻来选择，针对特殊电路因负阻抗不够特殊规定等效电阻除外。

12.激励功率选择

激励电平可选值有: 2mW、1mW、 0.5mW、0.2mW、0.1mW、50μW、20μW、10μW、1μW、0.1μW，目前常用到的为10μW~0.1mW之间。

13.年老化率选择

年老化率通常为3PPM/year和5PPM/year.