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电梯直达
清洗后重新焊接完全正常，后好奇又拆了几个功能正常的，发现同样是满满的助焊剂，这对于低功耗应用简直是极大的坑呀 正在犹豫要不要全部拆下清洗呢，郁闷呀，这个模块又比较难拆，拆的过程可能导致模块损坏的风险，不拆，模块底下整层的助焊剂，不知道会发生什么事呀 其他贴模块的，建议也验证一下，是否这个就是jlc的标准作业手法，估计这个模块是手工补焊，涂了大量的助焊剂，但是模块底部的又没有清洗导致的。 |
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能否公开一下模块型手贴的作业规范，这种隐蔽区域的大量助焊剂，对于pcba的长期运行影响太大了
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发表于2021-01-05 10:28:08
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