概况

各位好，因公司业务扩展，需要增加研发项目，特此向各工程师求助。

项目描述

车载摄像头开发板，工程师根据提供的参考电路图，进行PCB设计。

项目较多，长期合作。

要求描述

大多设计与摄像头有关，一般是BGA封装。体积较小，多层板，要求有一定的高速PCB设计经验。

提供的可能是PDF格式参考电路图，需要重画。

尽量用LCEDA，这样双方都方便查看。所设计的PCB最好能在立创打样与贴片。

最好有摄像头PCB设计经验，如果能开发票最好。

您好

首先很高兴能认识你，希望我们今后能合作！

我们目前在四川省成都市青羊区，从2014年至今，成立四川沃珑电子科技有限公司已有3年多时间了，我们目前有8个资深LAYOUT工程师，都是从大公司出来的。其中有5个就从上海广达、英业达出来的。至目前工作经验已超过10年。最低工作经验都在3年以上。

我们承接PCB设计的产品范围有：计算机主板、IPC、服务器、手机主板(高通、MTK、RDA、PX2、展讯)、通信、工控、FPGA\DSP、网络视频、电子医疗、汽车电子、航天航海、穿带设备、功率电源等。基本不限产品种类。

具有EMC/ESD，SI/PI等丰富设计经验,HDI\背钻等有丰富经验。

我们使用软件有：Cadence allegro 15.X,16.X,17.X/PADSVX/AD17

我们使用仿真软件是:ADS\ Allegro Sigrity 16.6

Michael.liu

四川沃珑电子科技有限公司

Sichuan Wo Long Electronic Technology Co.,Ltd.

michael.liu@wlayout.com

Skype:shanghai_michael

还望回复！

谢谢!