概况

各位好，因公司业务扩展，需要增加研发项目，特此向各工程师求助。

项目描述

车载摄像头开发板，工程师根据提供的参考电路图，进行PCB设计。

项目较多，长期合作。

要求描述

大多设计与摄像头有关，一般是BGA封装。体积较小，多层板，要求有一定的高速PCB设计经验。

提供的可能是PDF格式参考电路图，需要重画。

尽量用LCEDA，这样双方都方便查看。所设计的PCB最好能在立创打样与贴片。

最好有摄像头PCB设计经验，如果能开发票最好。

楼主您好，可联系我司。

深圳核兴电子专业从事电子电路板设计，常年承接多层高密度PCB设计业务。

团队能力：所有人员设计工作经验超过15年以上。

设计工具：精通应用PADS，ALLEGRO，AD等设计软件。

设计产品领域：国防设备，医疗设备，军事设备，消费类，网络通信、工控、精密仪器、航空航天、汽车电子，电脑主板X86,笔记本等。

设计方案包括：INTER，AMD, MTK, RK, 高通，全志，英飞凌，海思等。

设计能力：1-30层PCB板（通孔/盲埋孔）

如果需要请联系我们，谢谢！注明是立创社区可以优惠。欢迎在线咨询，

联系方式如下：

深圳核兴电子科技有限公司

部门：硬件部

姓名：邹工

邮箱：mike@allegropads.com

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