【报名阶段需要填写的内容】

1. 参赛者姓名（必填项）：

王世东

2. 单位或学校名称（必填项）：

深圳贵之族生科技有限公司

3. 当前职务或职称（必填项）：

软件工程师

4. 参赛作品的名字（必填项）：

SPI NOR FLASH 下载器

5. 简要陈述您的idea和作品（必填项）：

使用STM32F103R8T6的18MHz的SPI，采用DMA控制方式，对SPI NOR FLASH进行数据下载，显示用1.54寸IPS屏，STM32F030K6T6控制

6. 拟用到的立创商城在售物料（必填项）：

STM32F103R8T6，STM32F030K6T6

7. 拟用到的非立创商城物料或其它补充（必填项）：

AOZ1017

【作品正式发表（报名成功后进入设计阶段）需要填写的内容】

一、作品简介

例如，可以包括但不局限于以下内容：

1.作品的整机外观图片或焊接组装好的PCBA图片；

PCBA 正面:

PCBA 反面:

PC机母片制作操作界面

TFT屏显示的图片在PC机上的预处理程序界面

2.作品的研究背景、目的和功能、市场应用前景；

串行Flash是用串行接口进行连续数据存取的小尺寸，低功耗的flash memory. 串行flash比并行flash用更少的线从系统中传送数据。对于引脚数目少的串行flash来讲它的优势是减少了系统板的空间，功耗和成本。在一些应用中，程序数据需要预先保存，数据的写入则成为制约生产效率的巨大瓶颈。本烧录器则使用STM32F103R8T6加上少许外围元件，则可轻松实现对8片甚至16片SPI型FLASH同时烧写，烧写速度基本达到SPI FLASH的最大值

3.作品在创新性、趣味性、实用性甚至公益性方面，有哪些亮点可体现？

本产品使用了1.54寸的240*240分辨率的IPS屏，显示细腻操作方便

1.54寸 240*240 IPS彩屏的驱动电路，可显示200余张BMP图片，刷新速度 < 20ms

二、系统构架图

用流程图或思维导图等形式，描述您的作品的组成构架，即方案图。

三、硬件部分的描述

1.附上原理图&PCB实物图的图片或者源文件（官方建议大家尽量用源文件上传），如果是图片，请确保图片是清晰可辨的；

2.用文字把该作品的实现原理、系统的工作过程大致讲解一下。

显示板原理图

lcdPcbP.pdf 

主控板原理图

ON.pdf 

显示部分:
STM32F030C8T6 的SPI速度为18MHz，将显示的图片(最大240*240像素)用24位BMP格式存储到SPI FLASH

文件中。存储芯片设置成4输出，两片并联为8位，显示屏采用8位8080接口，MCU 8位IO口，FLASH 8位IO口与

显示屏IO数据口直接连接，通过片选及时钟信号控制实现FLASH数据直接到彩屏的传输，在传输过程中，MCU的

SPI仅使用SCLK信号线提供时序。
1. 从SPI flash中读取图片信息：显示位置，图片大小---显示驱动芯片ST7789时钟信号禁止
2. 根据读取的信息配置彩屏驱动芯片ST7789  ---FLASH的时钟信号禁止
3.模拟SPI传送部分数据 --- 时钟信号 同时控制FLASH与ST7789
4.启动SPI DMA传输其余整块数据 时钟信号 同时控制FLASH与ST7789
5.传输完成，关闭DMA，进行其他控制信号处理

主控板部分:

上位机母片制作:
与PC机通讯，采用了USB转串口模块，主芯片为PL2303，波特率工作在3Mbps。采用的也是DMA控制方式，每次传输16384字节数据。主控芯片接收到的数据先保存在内部RAM中，然后再写入内部FLASH(或者外部FLASH)，保存完成后，回传确认信息，然后在传送下一个数据块。

芯片烧录过程:
1.先配置母片数据地址信息
2.配置子片数据地址信息(N片FLASH同时配置)
3.启动DMA传输256字节数据
4.一页数据传输完成后，跳转置2继续传输下一页数据，直至数据烧写完成
5.配置母片数据地址
6.配置子片数据地址
7.SPI的SCLK同时控制母片与N片子片，数据到达器件74LVC86，将二者数据进行比较，如不同，则引发中断。

所有器件均使用高速芯片，延时为ns级别，STM32F103的SPI速度为18MHz，约为55ns，TM32F103的外部IO中断响应脉宽最小值为10ns，T/2 = 55/2 > 10ns,所以只要有数据不一致，74LVC86与STM32F103均能检测到并能响应中断

PCB正面图:

PCB反面图:

LCD显示部分PCB文档

lcdpcb.rar 

PCB文档

on.rar 

四、材料清单（BOM列表)

列出您这个作品所用到的主要器件（关键器件即可），比如单片机&ARM芯片、专用集成芯片(ASIC)、传感器、功能模块等。

如果所列出的芯片是来自我们立创商城上的，最好能写出该器件的商品编号或附上对应购买链接。

编号          标识                    封装               型号                         连接

C46034      U1                     LQFP64       STM32F103R8            http://www.szlcsc.com/product/details_47037.html

C7840       U5,U6                 SOT23-5      74LVC1G32               http://www.szlcsc.com/product/details_8317.html
C7826        U8                     SOT23-5     74LVC1G00                http://www.szlcsc.com/product/details_8303.html
C6088        U11                   SOP20        74LVC373                  http://www.szlcsc.com/product/details_6554.html
C6101        U12,U13            SOP14         74LVC86                   http://www.szlcsc.com/product/details_6567.html

五、软件部分的描述（选填）

如果您的作品涉及到软件，请列出作品对应的软件工作流程图，及关键部分的例程、源码（如果您想开源的话请上传全部源码）。

显示部分图片驱动函数代码

部分源代码: 母片烧录到子片程序代码片段

motosub.rar 

六、作品演示

请上传您的作品的功能演示到腾讯视频，并编辑到本楼（或附上视频链接）。按要求上传视频可获得5分，具体详见活动规则。

https://v.qq.com/x/page/i0538m9sc39.html

七、总结

例如您在完成该作品过程中的一些体会、碰到的技术问题或调试经验、作品的未来规划，及对我们主办方的建议和意见等。

在产品功能设计到功能的具体实现，是有极大的挑战的，首先是显示部分，为了实现240*240*3位的分辨率，整幅20ms以内的刷新速度，经过了大量的测试与修改。8片芯片的同时烧录与快速校验的实现，需要有对芯片功能全面掌握以及对逻辑器件的巧妙运用。接下来，在现有产品的基础上，增加电平变换，实现会对低压NOR FLASH芯片的支持(1.2V - 1.8V)。

报名成功！期待您的作品

楼主，您可以开始着手进行设计工作了！

---- 当前，只看到PCBA成品图，还没看到PCB图（设计线路图）（可以是正反图片或者最好是源文件上传）