晶振一般是陶瓷封装与石英封装。在我们所了解的石英晶振的精度和稳定度远远超过陶瓷晶振。而当我们提及到陶瓷封装的晶振，并非为我们常见的陶瓷晶振，只是表面贴装器件为陶瓷封装基座。陶瓷封装基座材料为93氧化铝瓷。表面是黑色，基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层，也称之为陶瓷金属化。这种陶瓷封装基座广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器。

  陶瓷封装是高可靠度需求的主要封装技术。当今的陶瓷技术已可将烧结的尺寸变化控制在0.1%的范围，可结合厚膜技术制成30-60层的多层连线传导结构，因此陶瓷也是作为制作多芯片组件(MCM)封装基板主要的材料之一。

  陶瓷面封装的晶振，以5032贴片晶振为例，我们似乎很少碰到采购5032贴片晶振石英基座的工厂，发现只要是5032贴片晶振，基本以陶瓷封装居多。很多采购往往不知道陶瓷面封装的晶振和金属封装的晶振有什么区别。陶瓷封装与金属封装谈不上谁好谁坏，只有是否适合，根据不同的行业的产品用途其也应用到不同的封装。

  当谈啦，不管什么材质面的封装都有其优缺点，那么就由小扬来给分析分析吧。

  陶瓷面封装的晶振具备以下6个优点：

  1、耐湿性好，不易产生微裂现象；

  2、热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；

  3、热膨胀系数小，热导率高；

  4、绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，更重要的是其气密性能满足高密封的高要求；

  5、避光性好，能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满足光学相关产品的低反射要求；

      6、具有稳定性，抗干扰优良特性。

  同时也存在以下4个缺点：

  1、与塑料封装相比较，它的工艺温度较高，成本较高；

  2、工艺自动化与薄型化封装的能力逊于塑料封装；

  3、具有较高的脆性，易致应力损害；

  4、在需要低介电常数与髙连线密度的封装中，必须与薄膜封装技术竞争。

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