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输入的3D模型和封装尺寸不相符
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wangliqun
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发表于2021-04-26 13:33:54
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1#
电梯直达
我用SW画的3D图,转存WRL格式后导入到3D模型库内,在画好封装图后关联3D模型时发现模型尺寸和封装不一样,模型图小于封装图,以前关联没问题,今天导入的一个零件图就不行,3D和封装的尺寸都核对了没错,不知道问题在哪里?
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wangliqun
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发表于2021-04-27 09:07:48
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3#
对的,都是mm,以前也这样操作,就是这次导入后3D模型比封装图型小了近一半,焊脚间距对不上了。
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wangliqun
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发表于2021-05-10 09:26:56
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7#
不是尺寸单位问题,我发觉3D模块不能有引脚或是细长的圆柱形,只要把这些可能被分析为引脚的部分删除,仅剩几何外型(例:贴片元件无引脚),导入的3D模型就没问题,估计还是立创的软件问题。
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wangliqun
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发表于2021-05-21 16:12:16
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8#
可以这样解决,在封装和3D关联的界面上,在校准框内,调整长或宽的尺寸,调其中一个就行,另一个尺寸会跟随变化,3D的正面可以对准,但反面的引脚位置还是差一点,正面3D图看上去还行,反面引脚就忽略了。
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