两天前我导出了一个nano sim卡的封装DXF，然后导入PADS是正常的线条（包含丝印以及焊盘矩形框），但今天我再导出同样的器件封装的DXF然后导入PADS时，就只有外框没有焊盘的信息了。
多出来好多层。。就是没法被PADS识别。希望回到以前的DXF导出，可以很快建立封装。
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发表于2021-07-23 23:55:46
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