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EDA 想在PCB上开槽,把芯片(DFN封装)嵌到槽里面,焊接芯片引脚到PCB板上,该怎么...
习惯打酱油
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发表于2021-10-12 00:25:18 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

芯片型号:GXHT30  (立创EDA)

芯片长宽高:2.4*2.4*0.9(mm),引脚宽度0.25mm,相邻引脚间距0.5mm

        想在PCB板子上挖一个约2.5*3mm左右的槽,槽侧壁,对应芯片引脚处,做类似半边过孔一样的引脚,即槽的侧壁会有铜箔,连接PCB的顶面跟底面,这样就可以将芯片嵌到槽里面,同时,芯片引脚也可以焊接到PCB板上。

        本人小白,尝试用过孔的方式来做引脚,不过,过孔限制了内径最小得0.305mm,已经超出了芯片的引脚宽度0.25mm,一时又找不到其他方法来解决这个问题

        望高人指点,该如何做出期望的那个引脚效果来! 谢谢!!! 

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发表于2021-10-13 00:06:53   |  显示全部楼层
3#
发表于2021-10-12 08:39:14  2# 试一下:这颗IC的PCB封装这样改一下:将IC的外围线丝印所在的层改为板框所在层,如机械层1;将IC的焊盘改为半孔焊盘,...
谢谢~  我试一下~

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