芯片型号：GXHT30  （立创EDA）

芯片长宽高：2.4*2.4*0.9（mm），引脚宽度0.25mm，相邻引脚间距0.5mm

        想在PCB板子上挖一个约2.5*3mm左右的槽，槽侧壁，对应芯片引脚处，做类似半边过孔一样的引脚，即槽的侧壁会有铜箔，连接PCB的顶面跟底面，这样就可以将芯片嵌到槽里面，同时，芯片引脚也可以焊接到PCB板上。

        本人小白，尝试用过孔的方式来做引脚，不过，过孔限制了内径最小得0.305mm，已经超出了芯片的引脚宽度0.25mm，一时又找不到其他方法来解决这个问题

        望高人指点，该如何做出期望的那个引脚效果来！ 谢谢！！！ 

试一下：

这颗IC的PCB封装这样改一下：将IC的外围线丝印所在的层改为板框所在层，如机械层1；将IC的焊盘改为半孔焊盘，半孔焊盘可参考如下图箭头所指。

有一个问题：IC底部中间的接地大焊盘要另行处理。