在产品的生产过程中，很多的人都会遇到晶振不振或是停振的现象，又不知从何下手，更是一头雾水，又不知道问题出现在什么地方，下面就给大家讲解一下导致晶振不振乃至停振的主要原因分析。

原因分析：

   1.当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。

   2.在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；

   3.由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；

 4.由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英晶振芯片破损，导致停振；

 5.有功负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；

 6.在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；

 7.在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，石英晶体振荡器容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；