STM32F303xB/STM32F303xC 系列基于高性能 Arm® Cortex®-M4 32 位 RISC 内核，FPU 工作频率高达 72 MHz，并嵌入了浮点单元 (FPU)、内存保护单元 (MPU) 和嵌入式跟踪宏单元(ETM)。 该系列包含高速嵌入式存储器（高达 256 KB 的闪存内存，高达 40 KB 的 SRAM）和广泛的增强型 I/O 和外设连接到两个 APB 总线。

这些器件提供多达四个快速 12 位 ADC (5 Msps)、七个比较器、四个操作放大器，最多两个 DAC 通道，一个低功耗 RTC，最多五个通用 16 位定时器、一个通用 32 位定时器和两个专用于电机控制的定时器。 具有标准和高级通信接口：最多两个 I2C，最多三个SPI（两个 SPI 带有多路复用全双工 I2S）、三个 USART、最多两个 UART、CAN和USB。 为了实现音频类精度，I2S 外设可以通过一个时钟外部锁相环。

产品编号 STM32F303VCT6

核心处理器：ARM® Cortex®-M4

内核规格：32 位单核

速度：72MHz

连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB

外设：DMA，I²S，POR，PWM，WDT

I/O 数：87

程序存储容量：256KB（256K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：-

RAM 大小：40K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 39x12b; D/A 2x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：100-LQFP

供应商器件封装：100-LQFP（14x14）

STM32F303xB/STM32F303xC 系列的工作温度范围为 -40 至 +85 °C 和 -40 至 +105 °C，电源电压为 2.0 至 3.6 V。 一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。提供四种封装的器件，从 48 引脚到 100 引脚不等。包含的外围设备集随所选设备而变化。

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