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专业版新发现的BUG
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发表于2022-07-31 10:41:19
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1#
电梯直达
(1)封装不能更新:原理图导入PCB后,发现封装不对,在原理图中修改封装,应用到PCB后无效,仍然是错误封装,反复多次无果。删除原理图和PCB中对应的器件,重新放置或复制一个封装正确的器件,应用到PCB,要应用多次,才可能生效; (2)原理中某些器件,不用引脚上已经放置了非连接标识,导入PCB时仍然警告“[警告] : 发现元件引脚悬空,建议放置非连接标识在引脚上”; (3)不知算不算BUG,PCB中布线时,相同网络走线宽度不能记忆,总是10mil,每次都要修改效率太低。 |
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发表于2022-07-31 15:11:50
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2#
修改封装能不能不要弹窗,直接修改?或者单独加个按钮,想弹窗的点一下。对于导入的原理图,原封装大概率和现在封装相同,能不能直接用原封装?对于元器件很多的工程,每个都要搞一下,工作量太大,而且完全没有必要,就是在浪费时间。
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发表于2022-07-31 16:34:04
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3#
在修改元器件封装时,选中要修改的元器件(确保只选中一个元器件),在封装属性里单击,弹出对话框,有时会自动选中多个器件,把自动选中的去掉,选择好封装,点击应用,会发现自动选中的那些元器件封装也一起改变了。反复折腾,有时能成功修改。
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