CLRC632属于最新系列高度集成式读卡器IC，可实现13.56 MHz时的非接触式通信。该系列读卡器IC提供：

支持所有ISO/IEC 14443 A和ISO/IEC 14443 B协议层的通信标准：

使用符合ISO/IEC 14443 B标准的该恩智浦半导体器件可能会侵犯第三方专利权。

CLRC632支持使用MIFARE较高波特率（见第40页的第9.12节）的非接触通信。接收器模块提供稳定高效的解调/解码电路方案，可兼容应答器信号（参见第34页的第9.10节）。

数字模块管理完整的SO/IEC 14443标准成帧和错误检测（奇偶校验和CRC）。此外，它还支持快速MIFARE安全算法，用于认证MIFARE产品（参见第42页的第9.14节）。

CLRC632支持所有I-CODE1和ISO/IEC 15693协议层。接收器模块提供稳定高效的解调/解码电路方案，可兼容I-CODE1和ISO/IEC 15693应答器信号。数字模块处理I-CODE1和ISO/IEC 15693成帧和错误检测（CRC）。

内部发送器模块（参见第31页的第9.9节）无需任何额外的有源电路即可直接驱动针对最远100 mm的接近工作而设计的天线。

并行接口可直接连接到任意8位微处理器以确保读卡器/终端设计的灵活性。此外，还支持串行外设接口(SPI)的兼容性（参见第9页的第9.1.4节）。

特性和优势高度集成的模拟电路，用于解调和解码卡/标签响应缓冲输出驱动器能以最少的外部组件实现天线连接最远100 mm的接近工作距离同时支持ISO/IEC 14443 A和ISO/IEC 14443 B标准支持MIFARE双接口卡IC和MIFARE Mini、MIFARE 1K、MIFARE 4K协议以MIFARE更高的波特率进行非接触式通信（最高424 kBd）同时支持I-CODE1和ISO/IEC 15693协议Crypto1和安全非易失性内部主存储器与MFRC500、MFRC530、MFRC531和SLRC400针脚兼容并行微处理器接口，带内部地址锁存和IRQ线路SPI兼容性灵活的中断处理自动检测并行微处理器接口类型64字节发送和接收FIFO缓冲器通过低功耗功能实现的硬复位软件控制式掉电模式可编程定时器唯一序列号用户可编程启动配置面向比特与面向字节的成帧方式用于模拟、数字和发送器模块的独立电源针脚针对低相位抖动而优化的内部振荡器缓冲器可实现13.56 MHz的石英连接时钟频率滤波近距离和接近应用中发送器的工作电压为3.3 V至5 V数字模块的工作电压为3.3 V或5 V

下面是国内封装的DP1363F的资料对比：

DP1363F是高度集成的收发器芯片，用于13.56Mhz的非接触式通讯。DP1363F收发器DP1363F支持下列操作模式

• 替代兼容CLRC663/RC663

• 读写模式支持 ISO/IEC 14443A/MIFARE

• 读写模式支持 SO/IEC 14443IB

• JIS X 6319-4 读写模式支持（等效于FeliCa1方案）

• 相应于 ISO/IEC 18092 的被动发起方模式

• 读写模式支持 ISO/IEC 15693

• 读写模式支持 ICODE EPC UID/EPC OTP

• 读写模式支持 ISO/IEC 18000-3 mode 3/ EPC Class-1 HF

DP1363F芯片特性

• 高射频输出功率的前端IC，传输速度高达848 kbit/s

• 支持ISO/IEC 14443A/MIFARE，ISO/IEC 14443B和FeliCa

• 相符于ISO/IEC 18092的P2P被动发起方模式

• 支持ISO/IEC 15693，ICODE EPC UID和ISO/IEC 18000-3模式3/ EPC Class-1 HF

• 以读写模式支持MIFARE经典加密

• 低功耗卡片检测

• 符合“EMV非接触式协议规范V2.0.1“所要求的发射功率

• 天线连接仅需用用最少量的外部元件

• 支持的主机接口：

- SPI高达10 Mbit/s

- I2C总线接口，高速模式可达400 kBd，超高速模式则可高达1000 kBd

- RS232串行UART，最高至1228.8 kBd，电压水平由引脚电源电压决定

• 独立 I2C总线接口用于连接安全访问模块（SAM）

- 512字节大小的FIFO缓冲器提供最高通信性能

- 灵活和高效的省电模式，包括断电模式，待机模式和低功耗卡片检测

• 由27.12 MHz晶振源通过集成的PLL产生系统时钟，从而节省成本

• 3.3V 至 5V 的电源

• 多达8个可自由编程的输入/输出引脚

• 与ISO/IEC 14443A/MIFARE卡的读写通信模式典型操作距离可达12厘米，取决于天线的尺寸和调谐

两个都是应用：电子支付系统识别系统访问控制系统用户服务银行业务系统数字内容系统

详细的芯片资料对比可以留意，后面再补发给各位。