ARM功能手机

——疯壳·开发板系列

整板资源介绍

图1

1.主控MCU

 主控MCU选用STM32F407ZGT6，为Contex-M4内核，集成FPU和DSP指令，内部有1M Flash，192KB SRAM。集成外设有RTC、SDIO、FSMC、DCMI、DAC、ADC、CAN、USB、IIC、SPI、I2S、DMA、定时器等。主频可达到168MHz，210DMIPS的处理能力。

  2.SRAM

 外扩1M大小的SRAM，可以开辟大的内存空间，作为图片显示缓存使用等等。

  3.摄像头接口

 摄像头接口可以连接200W的摄像头模组，可以进行拍照等相关实验。

  4.按键

 按键可以进行外部中断实验以及IO电平检测实验等。

  5光明电阻

 光明电阻可以感测光线的强弱，可以用来自动调节屏幕的亮度等等。

  6.振动马达

 振动马达可以用来振动提醒。

  7.SIM900A

 SIM900A是一个专为中国大陆和印度市场设计的双频GSM/GPRS模块，工作的频段为：EGSM 900MHz和DCS 1800MHz。可以实现打电话，发短信等功能。

  8.充电芯片

 该芯片可以给锂电池充电，最大充电电流为1A。

  9.USB接口

 该接口可以给开发板供电，给锂电池充电，同时也可以进行USB通信。

  10.手机MIC

 在进行打电话实验室使用到，可以进行说话。

  11.加速度传感器

 三轴加速度传感器，可以检测自有落体、运动等状态。

  12.耳机插孔

 插上耳机，可以听音乐，打电话。

  13.SPI FLASH

 FLASH大小为128MBit，可以用来存储一些数据。

  14.音频解码芯片

 可以将TF卡中的音频文件解码播放。

  15.蓝牙芯片

 蓝牙芯片采用目前业界功耗最低的DA14580芯片，可以进行蓝牙通信实验。

  16.启动选择端口

 主控MCU有BOOT0和BOOT1两个启动选择引脚，用于选择复位后的启动模式，通过2位拨码开关选择。

  17.屏幕接口

 这是触摸屏的接口，可以通过FPC_30P的排线连接触摸屏模块。

  18.LED灯

 该LED等可以用来提示，可进行普通IO口控制实验。

  19.复位按键

 可以对主控MCU进行复位。

文件下载请点击：3.整板资源介绍（ARM单片机STM32F407）.pdf