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求助下EDA PCB里的一些使用技巧。
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走遍天涯路
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发表于2023-01-19 12:19:05
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电梯直达
新手上路,EDA也用了几个月了,很多技巧也慢慢发现了。有时候就是突然发现一个小功能,能大大提升效率。可能有很多的操作习惯是和其他EDA软件类似的,一般都熟悉。像我这种没玩过其他EDA类软件的就比较吃力。官方和网上视频都是一些操作,使用没问题。但自己实际画的时候就会发现,很多操作都是重复的,没快捷键啥的,真抓狂。 求助下,新手想快速提升效率,有没有一些参考教程可以研究下。其他软件的,操作习惯一样的也可以。主要是提升效率。官方的说明比较简单。 具体的类似:PCB布线的时候会加一些焊盘,有些有规律的我会先定位一个,然后用阵列出来,然后再修改每个的网络。实际就会一个一个去鼠标操作,用那个属性界面--网络--右边那个小箭头。操作会很麻烦。还有一种方式会先放孔到对应线上,再调整位置,也会很麻烦。很多原件想把引脚对齐,但是他整个原件定位坐标就是小数,就难受。。。那个小箭头有没有方法设置快捷键的?我在快捷键设置里试了几个都不对,所以求助下大神,你们用的时候一般怎么快速布局、定位这些。 还有个问题,用自动生成的铺铜,有办法对局部位置进行微调吗。自己一个位置一个位置多边形铺铜会很麻烦。软件自动生成的大部分都OK的,就是一些地方要调整下,但是实际发现不能局部改动。是有其他相关操作吗? |
走遍天涯路
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发表于2023-01-19 12:22:30
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后面想转专业做电子硬件这块的话,去上手哪个软件会好一点?就是大众化一些,库啥的全一点的。 现在这个专业版的啥都好,还能导出3d的。 |
走遍天涯路
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发表于2023-01-29 11:26:46
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顶一下立创EDA,还专门电话沟通解答。 封装里的焊盘,定位只是移动焊盘。新版本有这个功能可以选移动焊盘或者封装一起移动了。 铺铜局部调整,可以用禁止区域功能。 |
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