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立创EDA封装不统一问题

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发表于2023-04-21 22:10:13 | 显示全部楼层
1# 电梯直达
在设计原理图的时候发现立创的原理图封装符号为什么都不能统一一下?电阻电容,大的大,长的长,能否大小以及长度都统一,方便设计的时候的一致性?不然看着真的很不专业。同时,教学视频所谓的串口走类差分的走法,麻烦还是出专业一点的教学视频。

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发表于2023-04-22 01:29:28   |  显示全部楼层
2#
有几个人画的,我们也尽量统一了。你看看是哪几个?我们看看是什么情况?

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发表于2023-04-23 09:24:53   |  显示全部楼层
7#
发表于2023-04-22 22:35:07  5# 感谢您的及时回复,这种应该不少,同样参数,原理图封装却不同,这是我随便找的常用的参数,就能找到不一样的,建议设计封装的时...
目前的电容和电阻尺寸是不一样的,因为他们的高度不一样,在SMT的时候爬锡受力焊盘工艺参数也不一样,所以电阻的0603和电容的0603是不一样的,这些基础封装都是按照SMT的需求画的尺寸,如果你觉得不统一可以自行修改一下尺寸,系统库这边要优先SMT生产稳定为效果,不便修改

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