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立创EDA封装不统一问题

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发表于2023-04-21 22:10:13 | 显示全部楼层
1# 电梯直达
在设计原理图的时候发现立创的原理图封装符号为什么都不能统一一下?电阻电容,大的大,长的长,能否大小以及长度都统一,方便设计的时候的一致性?不然看着真的很不专业。同时,教学视频所谓的串口走类差分的走法,麻烦还是出专业一点的教学视频。

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发表于2023-04-22 22:35:07   |  显示全部楼层
5#
发表于2023-04-22 01:29:28  2# 有几个人画的,我们也尽量统一了。你看看是哪几个?我们看看是什么情况?

  

感谢您的及时回复,这种应该不少,同样参数,原理图封装却不同,这是我随便找的常用的参数,就能找到不一样的,建议设计封装的时候统一一下,这几个参数一样的其实还好,就怕遇到那种参数不一样,一个图纸都要用到的情况,会出现参次不齐的情况,设计封装和画线也会不好走,其实我觉得这种完全可以只画一个,然后安排不同的人来修改参数,匹配封装,只是我不了解贵司具体系统是怎样匹配的,这只是我的一个建议


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发表于2023-04-22 22:38:27   |  显示全部楼层
6#
发表于2023-04-22 15:19:46  3# 个人觉得是封装绑定机制设计导致,比如1k、10k、100k他们都是0603的封装的话,我修改了10k的封装并且“应用到整...
对的,的确感谢立创提供了这个免费的平台,前期肯定有问题,大家一起提出来,一起解决,也希望立创能提高要求,越做越好

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发表于2023-04-23 21:45:59   |  显示全部楼层
8#
发表于2023-04-23 09:24:53  7# 目前的电容和电阻尺寸是不一样的,因为他们的高度不一样,在SMT的时候爬锡受力焊盘工艺参数也不一样,所以电阻的0603和电...
好的,明白了

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