自2006年7月1日欧盟RoHS开始正式实施以来，无铅焊料焊锡膏被越来越多地应用在各个领域替代含铅焊料焊锡膏。无铅焊料焊锡膏的研究取得了非常多的成绩同时在应用是也存在一下工艺问题。无铅焊锡膏应用的工艺问题有哪些？

1、印刷性

以福英达SAC305锡膏为例，由于SAC305的密度为7.4g/mm3，比SnPb合金的密度（8.4g/mm3）低，因此SAC305无铅焊锡膏的印刷性比SNP吧焊锡膏差一些，而且容易黏刮刀。保证焊锡膏良好的印刷性对提高SMT生产效率，降低生产成本十分重要。在合金成分相同的情况下，只有通过助焊剂成分的调整来改善其印刷性，如填充网孔能力、润湿性、抗冷/热坍塌性及抗潮湿环境能力等。

事实证明，通过调整助焊剂成分和比例，无铅锡膏可以具有与有铅锡膏同样的高速印刷操作窗口。

2、润湿性

无铅焊料合金的润湿性不如有铅焊料合金好，焊接的工艺性和效果都比有铅的逊色。因此，无铅焊锡膏中所用助焊剂的活性，通常比有铅锡膏中助焊剂的活性要强些，以加强在焊接过程中净化被焊接的金属表面，防止焊料氧化，提高润湿性，确保焊膏质量和良好的焊接工艺能力。

3、熔点

目前电子行业中无铅焊锡膏所用的合金焊粉大多以SnAgCu合金为主体。该合金的熔点约为217-219℃，比SnPb合金熔点高了34℃，因此，在回流过程中将带来不利的影响。

4、表面张力的自校正作用

由于面阵列封装器件（BGA、CSP、FCOB等）在无铅回流过程中表面的自校正能力减弱，而对焊锡膏印刷和贴片等工序的对位精确度提高了。

5、返修

返修难度增大，返修成功率有所降低