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HIFI耳机放大器
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s六un
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该帖子为嘉立创认证过的开发案例,案例是对作者实际开发产品的介绍,您可以通过这些案例去找到和自己产品相关的一些方案或解决途径。
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发表于2016-10-28 20:26:26
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电梯直达
HIFI耳机放大器作品简介(用途、目的和意义)您这个电子制作的用途是什么?能实现那些功能? 将手机或者电脑输出的音频文件,输入到设备里进行音频解码并放大,从而提供高保真的音频输出。为音乐库爱好者提供一个较为理想的音源发烧器材。 作为半个音乐发烧友,对音乐音质的追求,仅仅停留在有一两个比较好的耳机,这样是仅仅不够的。好的耳机自身阻抗相对较高,手机和电脑的音频部分, 应用的都是基础的集成方案,驱动能力不强,完全达不到驱动好耳机的要求;而且手机和电脑内部电路较为复杂,干扰因素较多,音频噪声很大,导致声音失真率高,影响音质。 对音质有影响的因素很多。 1、音乐格式:从MP3,WMA有损格式,到FLAC,APE等无损格式,再到现在的DSD音频格式,不断的改进与发展说明音频格式对音质的影响; 2、播放器本身的素质; 3、耳机放大器的好坏; 4、放到耳朵里面的耳机;等等。上述几个因素都会对声音的回放产生很大影响,所以,追求比较好的音乐回放效果,就要从整个环节考虑,而非仅仅拥有一个好的耳机就可以的。 目前市面上好的纯音MP3比较贵,不是我们一般消费者买得起的。比如艾利和AK380、SONY NW-WM1A等。而且还要搭配比较好的耳机放大器来推动耳机。 由此想到DIY一个供耳机音频爱好者使用的HIFI级音频解码放大器,将手机电脑的音频文件不在电脑里面解码,直接输出来放到外部专业解码芯片来解码。 从而提升普通手机电脑音质,提高驱动能力。同时预留模拟输入口,为高端纯音频MP3提供音频放大,解决驱动高阻抗耳机的问题。 作品亮点(如果有请写出)1、这个作品原创性较高,整个架构拓扑较为新颖。 设备支持纯数字信号音频输入,同时也支持传统的模拟信号输入。 2、性能参数上,远远超过HIFI级别,同时具备非常低的底噪,这也是制作这个设备最主要的要求。 3、与同等的产品相比,本产品体积小便于携带;协同手机一起作为音源的输入,大大地提升了音质;同时支持DSD256格式的音频纯硬件解码。 4、运用6路电源为整个系统供电,防止各功能间的供电串扰,从而提高声音通道分离度,使声音更具有立体感、方向性。 5,采用专业的32位DAC AK4490EQ芯片,信噪比可达到-112。能够很好的解码DSD格式文件。USB数字界面采用XMOS二代处理芯片XU208,处理速度是一代的两倍。 6、音频放大部分采用TI专业得音频运放OPA1612、OPA1611,进行电压放大。BUF634高速驱动来进行电流放大。使信号尽量减小失真,还原真实的声音。 系统设计图表 1系统框图 图表 2硬件设计结构图 图表 3系统供电示意图 原理图基本原理:电脑或手机(OTG线)中的数字信号通过“USB数字界面”传递出来,再通过单片机i2c信号控制外部专业DAC芯片进行音频解码。然后DAC采用差分方式,将信号转换成 模拟信号,再经过LPF,I/V,等进行处理,最后输出到耳机里。
一、数字3.3V电源,模拟3.3V电源 二、两路±5V,分别给左右声道供电,电源输出电容采用三洋固态钽电容,具有良好的抑制纹波的作用。 三、电池采用1400mAh,所以采用充电电流800mA的IC。充电时间2小时就可以充满。
四、DAC输出采用差分输出,两路差分输出,可以有效的减少噪声的引入
五、LPF电路增益为1,截止频率(Fc)为186KHz,能够有效滤掉高频噪声,同时减少有效音频的信号的丢失。使声音细节得以展现。
六、电压电流闭环放大,每路输出提供最高250mA的电流,同时具有高速响应的特点。
七、模拟数字信号切换输入,本来想用一个音频模拟切换IC,担心引入噪声,减少失真,后来换成欧姆龙的小型继电器。
材料清单(BOM表)主要物料
PCB实物图
软件部分的描述(扩展选项,可不写)软件部分,主要是通过单片机实现对USB数字界面的信号采集,控制DAC的内部参数,(音量,LPF,delay,PCM与DSD格式转换等),电池电量监控管理,以及对电源的控制。实现 模拟与数字信号切换等功能。 作品的简单使用说明1、 本产品引出来的接口只有一个USB,一个电源开关。USB和电源开关又分别具有两个功能:USB(充电和USB信号输入);电源开关(开关机和模拟数字信号输入模式切换) 2、 打开电源开关,插上3.5mm音频对录线,音频输出插入耳机,就可以听歌了。关闭电源,再打开,就切换到数字输入模式,将OTG线插入手机,也可以听歌。 3、 只有电源开关关闭的情况下,才能够给设备充电(这样比较安全)。
总结1、 制作一个模块,比较简单,但是实现一个整个系统还是比较困难的,要考虑到的地方很多,外壳的结构尺寸要求,与PCB板配合,以及各个元器件的封装,都是用卡尺一点点 测量出来的,可以说是从头做起,复杂且繁琐 。 2、制作一个系统还是需要看很多的IC SPEC 自己比较忙,没有时间也是一个考验。占用了很多休息时间。 3、 在软件调试与硬件调试上面花费了一些时间,通过USB数字界面DSD和PCM之间切换总是有些卡顿。调整软件试了很多次。 4、 PCB板采用4层的结构还是很有必要的,对于电源的布局,以及噪声控制,有很大帮助。
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leiyitan
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发表于2018-08-11 07:26:47
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楼上这些都是大金主啊
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