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试用2天EDA,问题

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发表于2017-08-12 11:47:54 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

1. PCB封装设计时,焊盘的对齐有问题。网格大小为1mm,栅格尺寸0.1mm,ALT键栅格0.1mm.采用吸附。下图的PIN4和

    PIN17的垂直坐标都是1.2mm,但从图像看,怎么都不整齐。这是什么原因呢?

     

2. PCB 覆铜极度不方便,使用实心填充,就没办法区分网络。使用覆铜的方式,那个边框好讨厌。如果在同一层要覆铜好几个网络的话,就麻烦了。

3. 画实心填充和覆铜时,无法设置光标的最小行程。无发固定45度转角等。

4. PCB时光标的最小行程要能设置,才好LAYOUT。每次覆铜时画错一点,都要重来。



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发表于2022-04-07 15:45:38   |  显示全部楼层
23#
立创EDA不尽人意,好多地方不好用

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