查看: 16558
回复: 22
试用2天EDA,问题
致新科技工程师
5
主题
12
回复
发表于2017-08-12 11:47:54 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

1. PCB封装设计时,焊盘的对齐有问题。网格大小为1mm,栅格尺寸0.1mm,ALT键栅格0.1mm.采用吸附。下图的PIN4和

    PIN17的垂直坐标都是1.2mm,但从图像看,怎么都不整齐。这是什么原因呢?

     

2. PCB 覆铜极度不方便,使用实心填充,就没办法区分网络。使用覆铜的方式,那个边框好讨厌。如果在同一层要覆铜好几个网络的话,就麻烦了。

3. 画实心填充和覆铜时,无法设置光标的最小行程。无发固定45度转角等。

4. PCB时光标的最小行程要能设置,才好LAYOUT。每次覆铜时画错一点,都要重来。


GMT-Billy
mhmtjtlk
0
主题
2
回复
发表于2019-07-10 13:24:08   |  显示全部楼层
21#
试用了两天 画图速度明显没有ad快,尤其是从库里面找元件 那就一个无法忍受  慢一点也没事 关键常常都是一分钟了还没出来封装和元件 咋忍受呢 希望越来越好

主题

回复
  • 温馨提示: 标题不合格、重复发帖、发布广告贴,将会被删除帖子或禁止发言。 详情请参考: 社区发帖规则
  • 您当前输入了 0 个文字。还可以输入 8000 个文字。 已添加复制上传图片功能,该功能目前仅支持chrome和火狐

禁言/删除

X
请选择禁言时长:
是否清除头像:
禁言/删除备注:
昵 称:
 
温馨提示:昵称只能设置一次,设置后无法修改。
只支持中文、英文和数字。

举报

X
请选择举报类型:
请输入详细内容:

顶部