1. PCB封装设计时，焊盘的对齐有问题。网格大小为1mm，栅格尺寸0.1mm，ALT键栅格0.1mm.采用吸附。下图的PIN4和

    PIN17的垂直坐标都是1.2mm，但从图像看，怎么都不整齐。这是什么原因呢？

2. PCB 覆铜极度不方便，使用实心填充，就没办法区分网络。使用覆铜的方式，那个边框好讨厌。如果在同一层要覆铜好几个网络的话，就麻烦了。

3. 画实心填充和覆铜时，无法设置光标的最小行程。无发固定45度转角等。

4. PCB时光标的最小行程要能设置，才好LAYOUT。每次覆铜时画错一点，都要重来。

特别是对于开关电源等需要大电流走线的时候，铺铜尤其重要，如下图。

其实allegro中的很多功能都非常不错，比如双击就是打过孔，布线非常方便。

希望LCEDA越来越好，之后画板子就更加方便了。

我之前提的关于铺铜功能的优化有没有做啊？刚刚又试用了一下，感觉比之前的界面好看多了，操作也比较人性化了。

但是，实心填充出来的边界线太宽，不能固定45度走铜的边界线等，真的可以参考一下allegro。

还有测量功能不能抓取焊盘中心，这样测量焊盘间距非常不方便。

我非常乐意提供一些在PCB设计过程中的优化方式，因为市面上的AD、99SE、Allegro、KICAD还有国外的Upverter在线EDA都用过。