1. PCB封装设计时，焊盘的对齐有问题。网格大小为1mm，栅格尺寸0.1mm，ALT键栅格0.1mm.采用吸附。下图的PIN4和

    PIN17的垂直坐标都是1.2mm，但从图像看，怎么都不整齐。这是什么原因呢？

2. PCB 覆铜极度不方便，使用实心填充，就没办法区分网络。使用覆铜的方式，那个边框好讨厌。如果在同一层要覆铜好几个网络的话，就麻烦了。

3. 画实心填充和覆铜时，无法设置光标的最小行程。无发固定45度转角等。

4. PCB时光标的最小行程要能设置，才好LAYOUT。每次覆铜时画错一点，都要重来。

测试发现，焊盘位置不准的问题，可通过把焊盘变成OVAL形状，再调回到Rectangle形状。位置就对了？

这又是为毛呢？这对焊盘多的IC，简直是灾难。