试用2天EDA，问题 - 立创社区

查看： 16556 回复： 22	试用2天EDA，问题
致新科技工程师 5 主题 12 回复	发表于2017-08-12 11:47:54 \| 显示全部楼层 1# 电梯直达 1. PCB封装设计时，焊盘的对齐有问题。网格大小为1mm，栅格尺寸0.1mm，ALT键栅格0.1mm.采用吸附。下图的PIN4和 PIN17的垂直坐标都是1.2mm，但从图像看，怎么都不整齐。这是什么原因呢？ 2. PCB 覆铜极度不方便，使用实心填充，就没办法区分网络。使用覆铜的方式，那个边框好讨厌。如果在同一层要覆铜好几个网络的话，就麻烦了。 3. 画实心填充和覆铜时，无法设置光标的最小行程。无发固定45度转角等。 4. PCB时光标的最小行程要能设置，才好LAYOUT。每次覆铜时画错一点，都要重来。问题 GMT-Billy 回复收藏举报
屠大龙 0 主题 12 回复	发表于2017-09-02 15:08:56 \| 显示全部楼层 9# 覆铜现在还是挺麻烦的。回复举报