创新无止境：MDD强势推出3A/4A大电流SMD表贴整流桥封装UMSB
型号：MSB30M\MSB40M。
特点：1、采用GPP芯片，高温性能稳定，良好的散热，高抗冲击，抗浪涌电流高达95A,采用无卤环氧树脂。
2、小身材，大能量，可代替传统旧工艺的插件式整流桥KBP、D3K、KBL、GBU等封装3-4A规格。
3、SMT表贴型平伸引脚，节省电路板空间。

服务零距离：FAE工程师指导应用！

 

规格书：MSB30D THRU MSB30M.pdf 

规格书：MSB40D THRU MSB40M.pdf