拿到在嘉立创SMT贴片电路板后，不可贴的贴片元件焊盘要先点锡膏(点锡膏非常麻烦，先…后…，锡膏量也不好控制)

或用烙铁焊接。

焊锡量不好控制。费时费力，如果不是高手，

焊出来的元件用锡量极不规范。

用热风枪吹或过回流焊机即可。

焊出来电路板几乎完美。

焊盘上有了焊锡，元件确实放不平，用热风枪或过回流焊机焊接效果还是很好的。

关键是锡量合适，符合元件的用锡量。

某宝上买个一般的数显热风枪一二百元。

给力，希望12月8日能开放这个功能，立马打个样

。

是啊，最好是可选的。

焊盘上有锡对补焊元件方便多了。样板手工稍微有点不平也不影响功能的。

没办法的 先用钢网涂锡膏 然后摆器件 然后加热让锡膏里的胶蒸发 锡融化 如果没放器件 这一步就只相当于给焊盘上锡

锡膏的作用是粘住元件，但是加热之后的锡膏就是最普通的锡而已 没办法让你到手的板子上的锡膏仍然有粘性的

楼上几位不知有没有试过, 用有铅锡丝在焊盘上加锡   再用 热风枪吹  的做法. 有多少能焊接出完美焊点?

要是我自己干活. 坚决不要帮上锡. 坚决不要帮上锡. 坚决不要帮上锡.

“要是我自己干活. 坚决不要帮上锡. 坚决不要帮上锡. 坚决不要帮上锡."

----我也觉得是这样。

我的经验来说，上了锡的焊盘，如果往上面焊接元件，最好还是先把那些锡清理掉。

因为焊锡经过回流焊以后，上面已经有不少氧化物了，重新用含助焊剂的焊锡丝焊接元件，效果更好。