上周末嘉立创SMT贴了十片样板，公司账号下的单，发现了诸多问题，投诉不方便就直接发在这边了，不影响使用但是希望能查找原因，以免下次有人踩雷。

首先观察图1中的Y1，这引脚明显没能焊上去，本着对嘉立创的信任，我浪费了一上午查电路设计问题和stm32代码问题。

然后看下面两图，C3的右边引脚和R31的左边引脚在每一片板子上都没能上锡，猜测是钢网漏孔或者激光雕刻功率低了，没能完全雕掉这两个孔，钢网清理的时候又没能发现问题。上面的问题还能解释为良品率问题，我脸黑第一片就是次品，但下面这个就很严重了，拼版小批量贴的人遇到这问题咋办？

我是做smt的，小批量居多，大概明白为什么会出现这样的情况，说说我的理解。

1）无铅制程，再好的无铅工艺也不如一般的含铅工艺，高B格的无铅环保要求也只能这样，

到了军工，都要打仗了还管什么环保，又用回性能好的含铅工艺。

含铅好处，过炉温度低不易损伤元件，焊锡活性高爬锡容易，成本低，维修容易。

2）N个客户拼版，最后只生产几大片，而且不会有返单，次次不同，那么会不会使用AOI光学检查？这个编程功夫比较多，没办法使用库，每次都要人手编程，最后只能牺牲质量，

采用最原始的人工目检，人工目检肯定会有看漏眼的地方，而且一个人最多看半天，眼睛就受不了，如果JLC要提高质量，减少这种问题，必然要增加成本，就看他们是否舍得。

3）打样SMT，最好是放宽心态，到手自己目检一次，再使用，JLC的样板打样是首创，目前没有看到第二家搞的这么快和这么低的价格，

因此自己检查下板子补焊下缺料，忍受一下小毛病，算是默认的潜规则。

同意二楼

如果采用有铅工艺，是不是就不会有这些问题？

研发打样无所谓无铅，尽量选有铅就好了。

难道这是真像

http://club.szlcsc.com/article/details_35236_1.html

有过孔只是容易出问题，不一定会出问题，有些设计空间所限，焊盘放置过孔是没办法的事，你也不能说是设计错误，、

实际做起来焊锡流到孔内会少锡，但是只要底部能焊接上可靠，也就是算过关，达到客户的要求。

要说过孔的影响 还没有阻焊扩张的问题大，比如0402的料，一头是地，大面覆盖铜，做PCB 时候阻焊会扩张，比如扩大0.1MM，这样这个焊盘变大了，

这种更加容易虚焊。

目前没有一本 可制造性设计 的书上明确的写这 推荐将过孔放在焊盘上.!        除非明确的知道的过孔是干嘛的,    

2楼   哥们 要是看了原图纸,肯定是偷偷一笑,又是一个载在低级错上的. 只是这里没明说,很保守的说了一句,   "有过孔只是容易出问题，不一定会出问题"  这要是他自己的产品上,他肯定不敢这么干.

嗯是的，这两个焊盘上都放置了过孔，我本身也极少会这样放。

记得以前有人说过随着技术的进步现在过孔放在焊盘上已经毫无问题了……？

如几位老司机猜测，这两个焊盘上都放置了过孔。

我是知道焊盘上放过孔会漏锡的，但我是真的没想到0.3的孔能漏的这么干净。

记得以前有人说过随着技术的进步现在过孔放在焊盘上已经毫无问题了？

所以说，并不是毫无问题，还是这样已经能保证强度了？

对啊，一般焊盘是千万不要放过孔，放了只能自己倒霉，不能怪人家工艺不行。

这个应该是常识。。。

真的是偷偷一笑啊。

还好仔细看了，否则冤枉LC了。