最近设计了一款产品，元器件选用了立创商城的，在嘉立创加工PCB和SMT。设计时使用了立创EDA，元件用了商城提供的封装库。最终产品制造完成，发现封装库的焊盘过小，对于直插立式元件来说可靠性差（强度不够），嘉立创的SMT都报有问题。这应该不是个别问题。不少立创提供的贴片元件的焊盘都存在尺寸偏小的问题，手工焊接的话根本无法焊，只能逐一在PCB设计图里手动加宽加长焊盘。

SMT订单可制造性设计检查结果：C88754 Radial,6.3X11mm【手工焊接】 100uF 35V   焊接面积过小

后面有没有改到偏小不知道，我之前都觉得立创的焊盘偏大了，有一些封装自己重做了

看过一些大牌电脑主板的直插电容焊盘，为了密度，焊盘环也比较紧凑的，不是单层板的话受力多数是靠通孔和焊盘共同受力的吧。