嘉立创工程师和各位老铁，大家好！

    目前我的产品中，有一款HTSSOP-24封装的芯片，想在嘉立创做SMT，特来请教一下问题。

    请看图片：   

    各位老铁，之前在我们这边本地SMT工厂贴片的时候，HTSSOP或者QFN类似的封装，最底部的焊盘经常发现虚焊的，

    所以便设计了如上图所示的PCB封装，HTSSOP或者QFN的底部焊盘或者叫散热焊盘，便留了一个2mm的通孔，这个通孔电气上是贯通的。

    当怀疑到这个焊盘虚焊的时候，可以人工通过这个2mm通孔补焊。

    那么请问嘉立创：

    1、嘉立创是否支持这样的焊盘做SMT？

    2、嘉立创制作锡膏钢网的时候，是否会避让这个通孔？

    3、如果嘉立创支持这样的焊盘，是否需要向嘉立创的制板工程师告知？如何告知？

   另，目前这个PCB已经在嘉立创SMT了50pcs，这个HTSSOP的器件是回来之后，是人工焊接的。

   收到的50pcs电路板，包含直插件，嘉立创焊接的都非常完美。

   刚好嘉立创马上支持中批量产了，准备一直在嘉立创焊接。

   特来请教

   盼回复

   谢谢！！！