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MDD二极管桥堆
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电梯直达
特点： 1.无卤型 2.内置玻璃钝化整流芯片结构 3.符合RoHS产品要求 4.功率损耗低，效率高 5.大电流的能力 6.塑料阻燃等级94V-0 7.该封装可与Z4GP封装、TT封装、LSB封装的Pad Layout共用 8.同MSB封装相比框架更大，芯片更大， 散热更有优势 TTF封装产品电流最大可以做到8A。TTF桥属于贴片封装桥，可直接替换GBU810 8A、1000V整流桥，完美替代GBL、GBP、GBU等大插件、高耗人工的整流桥！ TTF封装规格书下载：TT4KF-THRU-TT4MF-TTF.pdf 
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发表于2021-12-31 15:19:10
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