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铝基板打孔问题
gamefunc
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发表于2022-10-06 12:57:26 | 只看该作者
1# 电梯直达

铝基板画时用多层焊盘的话可以吗?我不需要连通我只需要顶层那焊盘和个洞;

不支持的话我画个表面焊盘挖个圆槽应该可以的吧?

立创EDA小吴
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发表于2022-10-06 14:01:02   |  只看该作者
2#

如果你有使用含多层焊盘的封装,那么顶层底层都会有铜出现。此时你可以通过查找相似对象把全部的多层焊盘找出来,把金属化(镀铜)属性改为否。 或是挖槽也可以的。

在生成Gerber之后将不要的层文件删除(若你只需要底层,则需要删除Gerber_TopLayer.GTL、Gerber_TopPasteMaskLayer.GTP、Gerber_TopSilkLayer.GTO、Gerber_TopSolderMaskLayer.GTS),重新压缩为zip即可。

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gamefunc
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发表于2022-10-06 15:15:06   |  只看该作者
3#
立创EDA小吴 发表于2022-10-06 14:01:02  2# 如果你有使用含多层焊盘的封装,那么顶层底层都会有铜出现。此时你可以通过查找相似对象把全部的多层焊盘找出来,把金属化(镀铜...
嗯好,我关键就是要顶层那露铜来焊接.

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