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浅谈一下有铅锡膏在SMT加工过程中的使用方法
佳金源123
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发表于2023-03-18 14:36:34 | 只看该作者
1# 电梯直达

有铅锡膏,是SMT加工行业中必不可少的一种焊接材料,是由助焊成份和合金成分混合而成的,所占的合金成分中锡和铅是主要成分,所以被称之为有铅锡膏,在整个SMT加工过程中扮演十分重要的角色,对于焊盘与元器件的焊接可靠性起到十分关键的作用。


一、有铅锡膏工艺目的

要保证贴片元件与PCB上对应的焊盘具有良好的电气连接和足够的机械强度,需要将适量的Sn/Pb锡膏均匀地涂抹在PCB焊盘上。

二、有铅锡膏技术要求

1、添加的焊膏量要均匀,一致性好。焊盘图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连,锡膏形状应当与焊盘相匹配,以避免错位。

2、通常情况下,焊盘上每平方毫米的焊膏应控制在约0.8毫克。对窄间距元器件,应为0.5mg/㎜2左右。

3、印刷在基板上的焊膏可以有一定的偏差,但必须确保每个焊盘要被焊膏覆盖的面积达到75%或以上,采用免清洗技术时,要求焊膏全部位于焊盘上。

4、印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2㎜,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.1㎜,基板表面不允许污染,要用无清洗工艺,可以通过减小模板开口的尺寸,使焊膏全部位于焊盘上。

三、使用方法

1、有铅锡膏在使用前必须回温到25℃左右,回温过程禁止加热,只要放置在室温中。同时,回温后应手工搅拌3~5分钟或用搅拌机搅拌1~3分钟。

2、将2/3的锡膏量倒置在钢板上,按生产情况而定,少量多次的添加锡膏。

3、开封后的锡膏应在24小时内使用完毕,尽量不要将倒出的锡膏再重新放回锡膏罐中。

4、在将锡膏印刷在基板后,我们建议您在4-6小时内贴装元件并执行回流焊来完成整个焊接过程。

5、在使用锡膏焊接过程中,为了得到更好的焊接效果,室内温度应控制在22~28摄氏度,湿度RH40%~60%。

6、建议使用乙醇,IPA清洁印刷错误的基板。

四、使用注意事项

1、每次使用锡膏只取出够用的锡膏,之后立即盖好瓶盖。

2、内盖盖好后应用力下压挤出空气,再盖外面的大盖。

3、焊膏表面已出现结皮、变硬时,千万不要搅拌。应去除,下次使用前应检测合格后再使用。

4、取出多余锡膏,专门回收在另外一个瓶子里。同时按注意事项2保存。

5、取出的焊膏要尽快实施印刷使用,保持连续进行,不要有印印停停的情况出现。


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