• 【产品设计】薄板钣金件中沉孔的标注及加工探讨！
• 沉头螺钉、半沉头螺钉沉孔尺寸(GB/T152.2-1988)注：截取部分。按照该标准，只有板厚大于t值的情况下，才能够满足其它尺寸。但在实际使用过程中，通常需要在1.5及1个厚的板料上加工沉孔。此时板厚小于t值，必然无法满足此标准的尺寸。那么，在这种情况下，从设计标注的角度来看，应该如何标注呢？通常我们考虑的都是计算法。即根据实际使用需求，考虑是满足d2或者d1时，甚至d2、d1同时考虑时，根据板厚来重新设定d2、d1值。这样存在缺点：1.实际加工时，加工最后所得仍然不能满足所设定的尺寸。使这种设定形同虚设；(在实际加工时，理论板厚并不为实际板厚，板厚通常会有一定误差，使得即使加工者严格按照...
• 所属专栏： CNC&钣金 标签： 钣金 设计 沉孔 标注 发帖人：嘉立创黎工 发帖时间：2024-03-21 16:23:00

• PCB工艺咨询
• 请教各位大佬：沉金工艺会降低铜线的导电性能吗？我在网上看到的普遍结论是，沉金不仅不会降低导电性能，反而会提高。但是沉金工艺中用到的金与镍，无论是镍还是金的导电性能都比铜差，不应该提高导电性能。因此感到奇怪，特此请教各位。
• 所属专栏： 技术交流 标签： 沉金工艺 发帖人：Heinz 发帖时间：2024-03-11 21:11:00

• 免费打样没有4层沉金板选择项了？
• 好像才有2个月就消失了，也太快了吧？
• 所属专栏： PCB打样 标签： 4层沉金板 发帖人：梦醒时分 发帖时间：2023-11-16 23:17:00

• 立创eda设计四层以上板视频教程需求
• 有很多场景需要做4层以上板，还需要在反面贴元器件。立创eda能否做一套4层以上板和反面贴元器件的视频教程，为用户能在更多设计场景下，更好的使用立创eda软件。
• 所属专栏： 使用教程 标签： 4层板教程 发帖人：sunny007 发帖时间：2023-02-17 10:19:00

• 立创EDA专业版绘制4层PCB（内出现内层无法连接到电气网络中的问题层为内电层VCC、GND）
• 最近在试着画四层板，绘制了好几遍了，都出现了内电层的VCC和GND无法接入电气网络中的问题，现象就是选中内电层后，改变内电层的网络，然后重建内电层，点击完后没发生任何改变，点不点都一样，在网上查了一圈也没看到有类似的问题，来问问大佬们是什么情况，是操作的问题吗？还是软件的BUG啊，求解啊，如图，重建完还是这样
• 所属专栏： PCB设计 标签： 立创EDA、4层板 发帖人：最爱吃柠檬 发帖时间：2023-02-12 19:21:00

• 标准版内电层如何铺铜
• 标准版的内电层如何进行铺铜呢，专业版的内电层可以铺铜吗，目前是四层板，如何给增加电源层并且给电源层铺铜呢请问
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 内电层 4层板 发帖人：zeze11 发帖时间：2022-03-19 19:02:00

• 4层板内电层如何消除游离铜块
• 重建内电层后会出现很多这样的孤岛，DRC检查会报错，说是显示有游离的铜块，请问如何消除这种游离铜块？内电层属性里面好像没有铺铜属性里面的消除孤岛功能
• 所属专栏： PCB设计 标签： 4层板 内电层 发帖人：nerd 发帖时间：2022-02-17 16:19:00

• 请教4层板过孔间距问题
• 请问这种情况应该如何处理？
• 所属专栏： PCB设计 标签： 4层 过孔 间距 发帖人：wait 发帖时间：2020-03-29 22:28:00

• 有没有用过沉板式typec母座的？请教pcb边缘切割问题
• 打算用这种沉板式typec母座，有没有哪位大侠用过这种？PCB切边时直接切到焊盘上会有问题吗？客服只会程式化的回答说边缘离焊盘必须0.4mm以上，，那这种母座生产出来是怎么用的？
• 所属专栏： PCB打样 标签： 沉板式 typec pcb 发帖人：non哥 发帖时间：2020-03-09 14:21:00

• 关于2层板和4层板铜厚费差距大的问题
• 您好，我发现在选择铜厚服务时同样大小10cm*10cm的2层板收费100，4层板却要收费300。业界大部分板厂4层板的铜厚费都是100。这个是什么原因？
• 所属专栏： 咨询答疑 标签： 4层板 铜厚费 发帖人：Romeli 发帖时间：2019-01-27 20:10:00