• 有见过这种侧面铺铜的工艺吗？不是邮票孔。嘉立创有吗？求回答
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• 所属专栏： PCB打样 标签： PCB工艺 PCB设计 发帖人：Jindong 发帖时间：2024-04-16 16:23:00

• PCB工艺咨询
• 请教各位大佬：沉金工艺会降低铜线的导电性能吗？我在网上看到的普遍结论是，沉金不仅不会降低导电性能，反而会提高。但是沉金工艺中用到的金与镍，无论是镍还是金的导电性能都比铜差，不应该提高导电性能。因此感到奇怪，特此请教各位。
• 所属专栏： 技术交流 标签： 沉金工艺 发帖人：Heinz 发帖时间：2024-03-11 21:11:00

• 有没有大哥懂这是啥工艺
• 这个凸出来的部分，我以为是铜片用锡焊上去的，但是风枪吹不下来，割断发现好像是一体的
• 所属专栏： 技术交流 标签： PCB工艺 发帖人：你电阻在发光 发帖时间：2022-11-24 15:21:00

• 请问这是什么工艺
• 这一块连接器背面的差分线和导线上的绿油都加粗了，目的是什么，画板的时候怎么设计才能做到
• 所属专栏： 技术交流 标签： 工艺 发帖人：XMNJ 发帖时间：2021-12-13 10:05:00

• 请问，PCB过大，不适合拼版成多行多列，但是需要工艺边，LCEDA里怎么画
• PCB过大，只能做成，1行1列，LCEDA不支持，请问如何做？提前感谢解答。
• 所属专栏： PCB设计 标签： PCB 工艺边 单板 EDA 发帖人：LIC1809415 发帖时间：2021-07-28 09:17:00

• 板子外形镂空vcut问题
• 最近嘉立创的工艺比较迷啊。我之前做板子，外形用Keepout层，如果板子上有需要镂空的地方也在keepout用创建非覆铜区域（快捷键T+V+T）做出来，如果需要分板，我会在一个新的机械层划线标注Vcut。自从AD更新了。我现在外形层会用一个机械层（取名为broad）做，但是如果用这个层做，嘉立创会自动认为这个层在板子内部的所有线条是要Vcut（即使我没有表明任何要做V的需求）。但是如果我想用keepout做镂空，嘉立创又无法识别出来（我试过，结果板子没有镂空）。所以到底应该怎么设置？
• 所属专栏： PCB打样 标签： 制版工艺 发帖人：likun123 发帖时间：2020-11-05 11:09:00

• 无法更改工艺边设置？
• 无法更改工艺边设置？拼版工艺边由5mm改成4mm，应用后，测量尺寸，结果还是5mm，无法修改？？？
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 工艺边 发帖人：LIU118 发帖时间：2019-06-26 16:03:00

• 现在嘉立创能做盘中孔工艺吗？现在有个BGA(0.5mm)普通方法不能扇出。
• 现在嘉立创能做盘中孔工艺吗？现在有个BGA-112(0.5mm间距)普通方法不能扇出。
• 所属专栏： PCB打样 标签： 工艺 发帖人：O123456789 发帖时间：2019-05-27 21:42:00

• 嘉立创生产工艺参数2018年1月19号更新！
• 嘉立创生产工艺参数2018年1月19号更新以下内容：一：重要信息展示在入口，让首页更有实用性二：开通了无密支付额度的修改功能，让付款的应用更加灵活，方便及实用三：网站首页上线，十多年来首次更新了嘉立创生产工艺参数，代表嘉立创在新的一年里会从不同的维度进入高精度多层板市场：
• 所属专栏： PCB打样 标签： 工艺参数 发帖人：limeng 发帖时间：2018-01-20 13:36:00

• 从钻孔说起，我为什么那么反对负片！
• 我刚一晒图，很多就说这个钻孔有偏，如下图:这是嘉立创我们自个做的板，图片中2孔明显比1孔要偏，对于钻孔来说，理论上我们都希望孔在正中心,如下图：但是在生产中是很难做到的，我们得客观事实来说，偏孔一定会存在一：存在偏孔，则就要讨论一下偏孔的后果，1）对于生产工艺正片来说，一定范围的偏孔，都不会影响一点点品质2）对于生产工艺负片来说（负片采用干膜盖孔，只要有孔一偏，则存在蚀刻药水渗进孔的风险，形成测试机都无法测出的坏孔）那就是灾难性的3）电路板过孔质量同样适用短板木桶原理，一批板中只要有少许孔为坏孔，这批板的质量取决于这些少许坏孔，而不取决于大部分的孔没有问题！二：电路板的IPC-A-600G标...
• 所属专栏： PCB打样 标签： 负片工艺 发帖人：limeng 发帖时间：2017-11-25 13:21:00