• PCB工艺咨询
• 请教各位大佬：沉金工艺会降低铜线的导电性能吗？我在网上看到的普遍结论是，沉金不仅不会降低导电性能，反而会提高。但是沉金工艺中用到的金与镍，无论是镍还是金的导电性能都比铜差，不应该提高导电性能。因此感到奇怪，特此请教各位。
• 所属专栏： 技术交流 标签： 沉金工艺 发帖人：Heinz 发帖时间：2024-03-11 21:11:00

• 公测覆铜的部分填充
• 公测版的软件打开PCB文件后，覆铜的部分填充消失，怎么再次覆铜都画布上？
• 所属专栏： Layout布线 标签： 覆铜的敷不上 发帖人：悠悠购物筐 发帖时间：2022-10-27 14:45:00

• PCB设计时，从原理图更新PCB后原来的敷铜不显示了，怎么搞？
• 更新PCB后就这样了，怎么回事，按撤销也不行，重新敷铜也不行。有知道怎么搞吗？
• 所属专栏： PCB设计 标签： PCB敷铜不显示 发帖人：找不到蜡筆的小白 发帖时间：2021-08-25 18:04:00

• 覆铜问题，不同网络无法交叉覆铜
• 你好。覆铜遇到问题。目前两个网络需要覆铜，VCC与GND。画了VCC的覆铜区域后，由于VCC的区域里有GND的区域，并且VCC并未覆盖，此时再对GND区域覆铜，无法实现。
• 所属专栏： PCB设计 标签： 覆铜，不同网络 发帖人：jiang12345 发帖时间：2021-04-14 11:29:00

• 立创eda为什么铺铜有些GND不连上
• 最近布块板，很奇怪，GND铺铜时有些GND不连上，铺铜有在GND的焊盘上放个+号，就是连不起来，不知道是什么问题.
• 所属专栏： PCB设计 标签： 铺铜 GND不连 发帖人：tuchunr 发帖时间：2021-02-28 08:22:00

• 前些天做的板子，今天修改后不能铺铜了。
• 前些天做的板子，今天修改后不能铺铜了。点击重建铺铜区，没有反应。
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 不能铺铜求助 发帖人：xingliu 发帖时间：2019-12-31 13:38:00

• 6.1.52版本敷铜看不到效果了？
• 20190701版本6.1.52版本敷铜看不到效果了？
• 所属专栏： PCB设计 标签： 敷铜看不到 发帖人：xinxing124 发帖时间：2019-07-08 11:48:00

• 立创EDA修改PCB板后不能铺铜？
• 用99se导入一个文件，修改完成后需要重新铺铜，EDA软件提示：eda.rar，不能铺铜？请协助一下。
• 所属专栏： PCB设计 标签： 不能铺铜 发帖人：cn2017 发帖时间：2017-08-18 17:10:00

• 如何设置才能让双面板的插件焊盘过孔不沉铜？
• 如题，我有一款双面板，但是有一处插件的焊盘，只能在bottom层有焊盘，top层没有焊盘，top到bottom的孔里面也不能有铜和锡，我试过两种设置来打样，结果做出来都是孔里面有沉铜，我的两种尝试如下：1、设置焊盘如下，结果做出来孔里面有沉铜2、焊盘设置为单层的，只在bottom有焊盘，然后在焊盘中心用keepout层画一个孔，结果做出来仍然是孔里面有沉铜。以上两种测试都失败了，白白浪费打样钱，做出来的都是下图的效果图中可见孔里面亮晶晶的喷锡。求论坛高人指点，如何才能让上图的孔里面没有导电体？
• 所属专栏： PCB打样 标签： 不沉铜 发帖人：yelong98 发帖时间：2017-07-02 16:20:00

• 咨询一下沉金板子贴片的问题。
• SMT贴片样板，如果板子是选择的沉金工艺，五片只贴两片的话，其余三片不贴的所有引脚据说是也会上锡。我想知道不管是贴两片还是五片全贴，不贴元件的另一面是不是一点锡也不会上，保留全部原有沉金效果。
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 沉金 贴片 发帖人：Xuedong 发帖时间：2017-06-13 10:31:00