• 画封装库机械孔
• 建封装库时，如何画这种长圆形的钻孔（无电气属性，机械孔）???
• 所属专栏： 技术交流 标签： 功能 发帖人：天赋2008 发帖时间：2023-05-12 13:08:00

• lceda是否有类似ad的copyroomsformat功能
• 在设计一个多通道采集设备，之前用ad的时候有这种布局布线一个通道然后一键搞定的功能不知道lceda有没有。顺便顶一下LCEDA，贺老师是我恩师
• 所属专栏： PCB设计 标签： 功能 发帖人：周坤iyc 发帖时间：2022-11-03 20:15:00

• 多层焊盘设置功能
• 带孔的多层焊盘，如果能分别设置每一层的大小和形状就更加完美，孔径设置不变。多层布板中，假设两个焊盘较近，但是内层走线刚好需要从中间过，这种情况可以缩小内层焊盘，使间距加大更安全。
• 所属专栏： PCB设计 标签： 功能改进 发帖人：刀狼8899 发帖时间：2022-04-29 17:09:00

• 嘉立创PC小助手右下角图标消息提示
• 怎么躲起来了捏
• 所属专栏： 建议与反馈 标签： 功能 发帖人：Golza 发帖时间：2022-01-15 17:58:00

• EDA补泪滴最好能指定焊盘-铜箔
• EDA有补泪滴功能，我使用该功能时发现，我想对少数比如变压器引脚等处补泪滴，但使用泪滴功能后线路板所有焊盘和铜箔都被补上了。能否只补局部？
• 所属专栏： PCB设计 标签： 泪滴功能 发帖人：刀客66 发帖时间：2021-11-26 14:27:00

• AD与立创的功能对比表（个人感官，不一定正确喔）
• 个人感官，不一定正确喔，欢迎大家回馈，来把这份对比表进行客观的完善。
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 与AD功能对比 功能对比 发帖人：ScottLin 发帖时间：2021-04-09 11:59:00

• 希望改进网络连接不全算法
• （1）遇到电线，电源线，以及通过铺铜方式连接时，命名已经连接上了，却提示连接不全。最后在铺铜的地方再用线连才能通过验证。（2）上百个连接点中找到哪个点没连接好是一件非常讨厌的事情，特别是涉及到问题（1）时。希望能够借鉴altium的方法，把没有连接成功的线列出来，比如本应连在一起的线分成了两大块，这两大块是都连接了什么部件，能够快速找到没有连接的位置。
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 功能 改进 发帖人：fyoung 发帖时间：2020-10-31 14:32:00

• PCB镜像不能用不方便
• 总体立创EDA还是很不错，以前用PROTEL,现在用这个两三天就已经习惯用，就是PCB的镜像禁用，有点不方便，这个主要是担心元件镜像会使管脚对不上，可以理解，但是我觉得有提示即可。
• 所属专栏： PCB设计 标签： 功能改进 发帖人：刀狼8899 发帖时间：2020-09-03 14:42:00

• 建议增加恢复上一版的功能
• 软件经常升级，很多新功能一时很难适应，建议增加恢复上一版的功能
• 所属专栏： 测评案例分享 标签： 旧版功能 发帖人：小试牛刀 发帖时间：2019-07-19 12:41:00

• 元件库能不能把排序做上，可以按封装，阻值进行排序筛选器件
• 元件库能不能把排序做上，可以按封装，阻值进行排序筛选器件
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 功能建议 发帖人：蓝色网络 发帖时间：2017-08-01 18:42:00