• 助焊剂和松香哪个好用？
• 助焊剂和松香在焊接过程中各有其特点和优势，选择哪个更好用需要根据具体的应用场景来决定。以下是助焊剂和松香的主要特点和比较：助焊剂：作用：助焊剂是一种化学物质，主要用于降低焊接金属之间的表面张力，促进焊接过程，并防止氧化反应。它通常由活性剂、溶剂等组成，能够降低金属表面张力、促进焊接时的熔合。优点：助焊剂在焊接金属方面表现优秀，尤其适用于需要高精度、耐腐蚀要求强的场合。它具有较强的活性表现，在焊接电路板等高精密度场合得到广泛应用。缺点：某些类型的助焊剂（如含有松香的助焊剂）在焊接后会留下焊渣和残留物，这些物质可能在电器的工作环境下逐渐分解，产生有害化学物质，对电子元器件的可靠性造成一定的影响。...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 助焊剂 发帖人：福英达人 发帖时间：2024-06-21 09:48:00

• 专业版的焊接辅助工具似乎是依赖于3D封装？封装偏移的时候无法很难捕获到器件
• 如图，有一个自制封装没有匹配合适的3D封装，导致使用焊接辅助工具时，若点击器件的中心无法良好捕获（不打开3D模式的话不知道模型的中心在哪），要是器件不匹配3D封装，那不就是用不了了吗？想问下1.辅助工具的定位是依赖于3D封装的模型中心吗？那不匹配3D模型怎么办2.是否有接入IBOM的方法呢？目前来看还需要再优化一下，正确早日超越IBOM
• 所属专栏： PCB设计 标签： 专业版 IBOM 3D封装 焊接辅助工具 发帖人：qiljisc 发帖时间：2024-06-02 16:58:00

• 立创eda专业版辅助焊接工具建议增加“值”列
• 面积较小的PCB上一般都不标注电容电阻值，区分起来比较麻烦，而且数量较多立创器件库的“器件型号”列大多都不包含值，非常建议辅助焊接工具增加“值”列
• 所属专栏： PCB设计 标签： 辅助焊接工具 发帖人：ljkgpxs 发帖时间：2022-03-24 14:26:00

• EDA专业版焊接辅助工具功能改进
• 请问可以改进立创EDA专业版自带的焊接辅助工具么。以往我使用标准版的时候我都是导出PCB的json文件通过InteractiveHtmlBom来生成Html文件做可视化BOM，专业版现不支持导出PCB的json文件，所幸专业版有焊接辅助工具。但是当我实际使用的时候发现使用体验很不好，现根据使用体验提出一些改进建议：1、3D视图中颜色太多，而焊接辅助工具中提示采用蓝色，当元器件数量很多时，其并不明显，容易有疏漏，可以尝试参照InteractiveHtmlBom的风格，或者自行设计更为醒目的方式。2、只能通过点击左侧元件获取其在PCB的实际位置，而不能通过点击元器件位置获取其信息。3、专业版进入...
• 所属专栏： PCB设计 标签： EDA 专业版 焊接辅助工具 发帖人：RaoBiu 发帖时间：2021-12-06 22:17:00

• 单层的带孔焊盘怎么画？
• 单层的带孔焊盘怎么画？多层焊盘，可以设置孔径大小，但是设置成单层后，孔径设置不见了。如下这个图怎么画出来？（扩展：长条形的孔槽怎么画？）
• 所属专栏： PCB设计 标签： 求助 单层带孔焊盘 发帖人：EDAUSER 发帖时间：2021-03-19 10:21:00

• 上一次贴片了50片esp32模块，有一片发现异常，拆下发现模块下方大量助焊剂
• 清洗后重新焊接完全正常，后好奇又拆了几个功能正常的，发现同样是满满的助焊剂，这对于低功耗应用简直是极大的坑呀正在犹豫要不要全部拆下清洗呢，郁闷呀，这个模块又比较难拆，拆的过程可能导致模块损坏的风险，不拆，模块底下整层的助焊剂，不知道会发生什么事呀其他贴模块的，建议也验证一下，是否这个就是jlc的标准作业手法，估计这个模块是手工补焊，涂了大量的助焊剂，但是模块底部的又没有清洗导致的。
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 多余助焊剂 发帖人：wangshujun 发帖时间：2021-01-05 10:28:00

• EDA设计的时候不需要焊盘，又删不掉焊盘？
• 请教一下大神我需要实现如下图的效果部分焊盘上边是丝印，也就是不能焊接，以前AD我就直接删掉其中一个焊盘，可是EDA不可以直接在PCB上删，只能改封装。（如果能改，还请指教）这种效果我想到了EDA的实心填充，然后-》全填充-》顶层阻焊。不知道这样JLC开出来的板子会不会实现类似的效果？或者说是要实心填充到丝印层我试过?还请赐教？
• 所属专栏： PCB设计 标签： EDA 焊盘 阻焊 发帖人：dcr0530 发帖时间：2019-06-04 03:20:00

• 怎么将图片放置到助焊层？
• 我画了个PCB然后想要将图片放在助焊层，结果发现图片只能放在铜层丝印层和文档层。不能放在助焊层么？
• 所属专栏： PCB设计 标签： 图片 助焊层 发帖人：huzhill 发帖时间：2018-10-08 09:15:00

• 焊盘的阻焊开窗，要比焊盘大多少？在工艺上有什么要求？
• 我用PADSLayout做焊盘，阻焊的长宽比焊盘的的长宽大0.1mm，单边只有0.05mm。不知这对PCB的生产效率有没有影响，嘉立创对这个有没有什么特别的要求？看了嘉立创的工艺参数，这里有一项是“阻焊层开窗”，最小值是0.05mm。请问这个参数是指阻焊开窗的形状的长宽比焊盘的形状的长宽大0.05mm？
• 所属专栏： PCB打样 标签： 焊盘 阻焊开窗 发帖人：mk 发帖时间：2018-07-03 17:44:00

• 【调查一下】平常你喜欢用多大线径的焊锡丝？
• 1、平常你喜欢用多大线径的焊锡丝？一般的线径规格有：0.3mm~2.0mm2、你所用的电烙铁，其焊头的温度有验证过吗？毕竟IC的耐温是有限制的，根据手工焊接的熟练程度和快慢，我们需要适当调整温度。但实际上，焊接作业部（焊头）的温度是否如“数码管（有些没有数码管）”指示的那样准确？严格来说，还是需要一个温度测试器来测试和校验一下为好。
• 所属专栏： 谈天说地 标签： 焊锡 焊锡丝 发帖人：立创商城工程部 发帖时间：2017-08-06 11:25:00