结果:找到"层",相关内容127条
  • 顶层镀锡层和阻焊层是否和常规理解不同?
  • 我设计的时候发现,我放置了镀锡层,可是加工的时候根本没有给我镀锡,后来发现,根本不是镀锡层给镀锡,而是阻焊层给镀锡,AD设计软件里镀锡层就是镀锡的!是否嘉立创DEA专业版设计这个文字给弄反了??希望设计工程师们把这个(很小的)关键问题解决掉,符合人的常规思维文字标注!顶层镀锡层就是镀锡层,,,顶层阻焊层就是涂料层,底层也同时改过来!谢谢!设计工程师你们辛苦了!
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 顶镀锡 阻焊 发帖人:山海电子 发帖时间:2023-09-02 11:29:00
  • 标准版内电层如何铺铜
  • 标准版的内电层如何进行铺铜呢,专业版的内电层可以铺铜吗,目前是四层板,如何给增加电源层并且给电源层铺铜呢请问
  • 所属专栏: 原理图设计 标签: 内电 4 发帖人:zeze11 发帖时间:2022-03-19 19:02:00
  • 4层板内电层如何消除游离铜块
  • 重建内电层后会出现很多这样的孤岛,DRC检查会报错,说是显示有游离的铜块,请问如何消除这种游离铜块?内电层属性里面好像没有铺铜属性里面的消除孤岛功能
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 4板 内电 发帖人:nerd 发帖时间:2022-02-17 16:19:00
  • PCB的阻焊层和锡膏层
  • 请问贴片旁边的一圈紫色顶层阻焊层,它的作用是让这一部分不被绿油覆盖,从而更方便焊接吗
  • 所属专栏: 原理图设计 标签: PCB 发帖人:喜欢悠哉独自在 发帖时间:2020-09-28 18:12:00
  • AD19转gerber的几个问题,【层压顺序】、【机械层vskeepout层】
  • 一、【层压顺序】1、选择gerber文件下单之后,系统提示选择层压顺序,如图2、而我们使用AD生成的gerber文件,几个信号层如下图,文件名都一样,后缀名不一样,分别对应不同的层,按默认来说,层压顺序是(TOP)GTL-G1-G2-GBL(BOTTOM)3、问题是,如上所示gerber是否已经包含层压顺序?还是说需要在文件名(非后缀)中再单独标识出来?比如把如图的四个JetPCB分别改为TopLayer,mid1,mid2,BottomLayer?谢谢~二、【关于mechanicallayer和keepoutlayer】1、按我从字面上的理解;板边,非金属化内孔/槽,应该属于机械层。而ke...
  • 所属专栏: PCB打样 标签: 压顺序 机械 keepout 发帖人:bobojust 发帖时间:2020-02-10 20:29:00
  • 为什么设置无效?
  • 多层如焊盘,过孔,设置成白色后,界面上还是显示灰色?
  • 所属专栏: 原理图设计 标签: 多 发帖人:小试牛刀 发帖时间:2019-04-06 21:25:00
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