结果:找到"布一挖空区域",相关内容367条
  • “药丸形状”及其他形状,无法直接转换成挖槽区域
  • 专业版EDA导入的DXF格式文件,“药丸”开孔,无法直接变更为挖槽区域。不知道选择板框层行不行。实在不想重新在EDA里面重新拼图了。怎么办???????
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 自定义形状 发帖人:01巡查员 发帖时间:2023-10-13 17:46:00
  • 禁止布线区域
  • 怎么标准板没有禁止布线层啊,
  • 所属专栏: 技术交流 标签: 禁止线 发帖人:实施工程师 发帖时间:2023-05-11 10:29:00
  • 请问,挖槽垂直面如何铺铜
  • PCB板中有个7x20mm的槽,放置我的零件。想在这个槽的垂直面铺铜,通过线路将零件产生的温度引到芯片下。请问,这个想法如何操作实现啊
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 槽 铺铜 发帖人:wienne 发帖时间:2023-02-06 18:50:00
  • 如何创建圆环的禁止区域
  • 如何创建圆环的禁止区域请问如何在紫色部分创建禁止覆铜区域,里面实心圆又能够覆铜?
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 禁止 发帖人:如何创建圆环禁止区域 发帖时间:2022-11-01 19:12:00
  • 实心填充实现布尔运算
  • 大佬们好,我平时立创用得还挺多的。冒昧提个小建议,标准版和专业版都实现不了2个或者多个实心填充之间的布尔运算(能实现普通区域的布尔运算就更好了)。请各位EDA大佬看看有没有必要吸收这个功能?1、效果图1:我想在顶层阻焊层这个大矩形实心填充上挖3个小矩形的孔,目的是保留绿油:图2:效果图,只有这三个小矩形的地方是绿油,其他地方全开窗漏铜。(效果图是我在ADS里面做布尔运算出来的)2、实现方式2.1可参考allegro的shape运算2.2可参考ads里面的布尔运算
  • 所属专栏: 原理图设计 标签: 实心填充 尔运算 孔 LCEDA 发帖人:也许悲情 发帖时间:2022-05-08 11:01:00
  • 如何去除铜皮
  • 立创EDA如何去除铜皮?即已布铜的地方布一挖空区域!谢谢!
  • 所属专栏: 原理图设计 标签: 发帖人:hdquan2007 发帖时间:2020-08-19 09:59:00
  • 同一块电路板可否按区域选择贴片
  • 情况是这样的:我这设计了一块电路板,但实际上,根据用途具体细分,有一部分电路并不需要将所有器件都焊接上。所以就想把该电路板分几个批次贴片。不需要贴的器件一般都集中在一个一个的区域内。但是需要贴的器件和不需要贴的器件,存在元器件阻值标识是一样的情况。这种情况下,嘉立创的SMT贴片器件选择时,应该是按器件类型来批量选的,就会把不需要贴的也选上。有没有方法只选择需要贴的区域的器件呢?
  • 所属专栏: SMT贴片 标签: 贴片 发帖人:MiaoKo 发帖时间:2018-08-06 18:01:00
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