结果:找到"焊粉",相关内容133条
  • 详解超声雾化法制备焊锡粉技术
  • 焊锡粉是电子工业中不可缺少的连接材料,主要用于配制焊膏,用于表面组装技术(SMT)的焊接过程。焊锡粉的质量直接影响到焊膏的性能和线路板的焊接质量,因此对焊锡粉的制备工艺有着较高的要求。目前,常用的焊锡粉制备工艺有气体雾化法、旋转盘离心雾化法和超声雾化法等,其中超声雾化法已用于生产用于焊接和焊膏的高质量焊锡粉末,是目前欧美国家制作超微粉的主流工艺。超声雾化法的原理是利用超声的振动和空化效应,将熔融的金属液滴在超声换能器上雾化成细小的液滴,并在空气中冷却凝固成球形的粉末颗粒。超声换能器是整个系统的核心部件,它将高频电信号转换为同频率的机械振动,并通过变幅杆放大其振幅,驱动雾化角端面作超声振动。熔...
  • 所属专栏: SMT贴片 标签: 发帖人:福英达人 发帖时间:2024-06-11 09:55:00
  • 微型芯片封装如何选择合适的焊粉尺寸?
  • 一、为什么要选择合适的锡膏焊粉尺寸合适的锡膏合金焊粉尺寸对微型芯片焊接可靠性意义重大。首先合适的锡膏尺寸能保证足够的锡膏印刷量,而过大焊粉尺寸的锡膏无法保证足够的锡膏印刷量,从而无法保证微型芯片焊接可靠性;而应用过小焊粉尺寸的锡膏性价比不高。除此之外,锡膏合金焊粉尺寸及尺寸分布对锡膏的脱模性能、触变性、抗坍塌性、焊料球的产生等多方面产生影响,因此非常有必要在微型芯片焊接时选择正确尺寸并且具有优异尺寸分布的焊粉的锡膏产品。二、焊粉尺寸相关标准日本工业标准JISZ3284-1《关于锡膏的工业标准第一部分:种类与质量分类》中对1号至8号锡膏焊粉尺寸做出了明确定义:标准从规定焊粉尺寸、超出最大最小规...
  • 所属专栏: SMT贴片 标签: 发帖人:叶枫123 发帖时间:2023-10-27 13:19:00
  • 建议增加游离焊盘的DRC检查
  • 建议增加游离焊盘的DRC检查,很多直接画PCB的时候,游离焊盘DRC无法检查出来,造成废板,如果DRC功能中有一项游离焊盘高亮显示会能很好的解决这一问题
  • 所属专栏: 原理图设计 标签: 发帖人:小试牛刀 发帖时间:2019-08-09 07:35:00
  • 建议增加游离焊盘的DRC检查
  • 建议增加游离焊盘的DRC检查,这样可以一目了然哪些焊盘没有接入网络,适合直接画PCB的设计
  • 所属专栏: 技术交流 标签: 发帖人:小试牛刀 发帖时间:2019-08-08 07:32:00
  • EDA设计的时候不需要焊盘,又删不掉焊盘?
  • 请教一下大神我需要实现如下图的效果部分焊盘上边是丝印,也就是不能焊接,以前AD我就直接删掉其中一个焊盘,可是EDA不可以直接在PCB上删,只能改封装。(如果能改,还请指教)这种效果我想到了EDA的实心填充,然后-》全填充-》顶层阻焊。不知道这样JLC开出来的板子会不会实现类似的效果?或者说是要实心填充到丝印层我试过?还请赐教?
  • 所属专栏: PCB设计 标签: EDA 盘 阻 发帖人:dcr0530 发帖时间:2019-06-04 03:20:00
  • 这样的焊盘怎么画?
  • 高手给指点一下,两面大小不一样的焊盘该怎么画呢?比如顶层直径2mm,底层直径1mm,孔径0.6mm这样的焊盘?
  • 所属专栏: 技术交流 标签: 发帖人:小试牛刀 发帖时间:2019-04-19 23:24:00
  • 焊盘的阻焊开窗,要比焊盘大多少?在工艺上有什么要求?
  • 我用PADSLayout做焊盘,阻焊的长宽比焊盘的的长宽大0.1mm,单边只有0.05mm。不知这对PCB的生产效率有没有影响,嘉立创对这个有没有什么特别的要求?看了嘉立创的工艺参数,这里有一项是“阻焊层开窗”,最小值是0.05mm。请问这个参数是指阻焊开窗的形状的长宽比焊盘的形状的长宽大0.05mm?
  • 所属专栏: PCB打样 标签: 盘 阻开窗 发帖人:mk 发帖时间:2018-07-03 17:44:00
  • 【调查一下】平常你喜欢用多大线径的焊锡丝?
  • 1、平常你喜欢用多大线径的焊锡丝?一般的线径规格有:0.3mm~2.0mm2、你所用的电烙铁,其焊头的温度有验证过吗?毕竟IC的耐温是有限制的,根据手工焊接的熟练程度和快慢,我们需要适当调整温度。但实际上,焊接作业部(焊头)的温度是否如“数码管(有些没有数码管)”指示的那样准确?严格来说,还是需要一个温度测试器来测试和校验一下为好。
  • 所属专栏: 谈天说地 标签: 锡丝 发帖人:立创商城工程部 发帖时间:2017-08-06 11:25:00
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