• 详解超声雾化法制备焊锡粉技术
• 焊锡粉是电子工业中不可缺少的连接材料，主要用于配制焊膏，用于表面组装技术（SMT）的焊接过程。焊锡粉的质量直接影响到焊膏的性能和线路板的焊接质量，因此对焊锡粉的制备工艺有着较高的要求。目前，常用的焊锡粉制备工艺有气体雾化法、旋转盘离心雾化法和超声雾化法等，其中超声雾化法已用于生产用于焊接和焊膏的高质量焊锡粉末，是目前欧美国家制作超微粉的主流工艺。超声雾化法的原理是利用超声的振动和空化效应，将熔融的金属液滴在超声换能器上雾化成细小的液滴，并在空气中冷却凝固成球形的粉末颗粒。超声换能器是整个系统的核心部件，它将高频电信号转换为同频率的机械振动，并通过变幅杆放大其振幅，驱动雾化角端面作超声振动。熔...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 焊锡粉 发帖人：福英达人 发帖时间：2024-06-11 09:55:00

• 激光锡球焊工艺在微机电产品中的应用
• 微机电系统（MEMS）是一种集成了微型机械元件和电子元件的系统，具有传感、控制和执行的功能。MEMS产品广泛应用于汽车、医疗、通信、航空航天等领域。由于MEMS产品的结构复杂和尺寸微小，其封装和互连技术对其性能和可靠性有着重要的影响，如图1所示。图1.集成微机电系统传统的回流焊接广泛用于基于助焊剂的植球焊接工艺，用于为微电子封装创建焊料凸块和互连。回流工艺前在金属焊盘上涂覆粘性助焊剂，以便在初始放置后固定锡球。此外，助焊剂还可以去除金属焊盘表面的氧化物层，并在回流过程中促进焊料润湿。图2.传统植球焊接工艺锡球和金属键合焊盘发生化学反应，在键合界面形成连续的金属间化合物(IMC)层。由于IMC...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 激光焊锡膏 发帖人：福英达人 发帖时间：2024-06-07 09:51:00

• 详解半导体中的银迁移现象
• 今天，让我们来谈谈半导体设备中的一种现象—银迁移（SilverMigration）对可靠性（由于银涂层、银焊接和金属银作为电极，绝缘电阻会降低，最终形成短路，导致故障）的影响。当然，这种金属迁移不仅发生在银上，还发生在其他金属元素（铅、铜、锡、金等）上；不仅是半导体设备，还有其他涉及金属元素易于迁移的地方。银因其优异的导电性、传热性、可焊性和低接触电阻而被广泛应用于电气连接和电子产品中。然而，它也是所有可迁移金属中迁移率最高的金属（铜的1000倍），因此它经常受到关注，因此被称为银迁移。1950年，首次发现银迁移以两根银棒为电极，使其相距12.5mm，将滤纸夹在两者之间，加上45V电压，保持...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 锡膏 发帖人：叶枫123 发帖时间：2023-11-06 13:58:00

• 倒装芯片封装选择什么样的锡膏？
• 近几年，倒装芯片（Flip-chip）技术越来越多地在消费类电子、高性能产品上应用。在倒装芯片封装过程中，无铅锡膏可被用于基板凸点制作、模块及板级连接等。在实际应用中应该选择什么样的无铅锡膏呢？结合自身情况考虑工艺特性由于无铅锡膏性质特点，无铅锡膏许多特性间存在需要取舍的矛盾关系，这就造成了不可能有完美的产品，而需要根据工艺特性选择锡膏。例如，当选定合金焊料后，若要增大锡膏在被焊金属表面的润湿性，就需要增大锡膏助焊剂的活性，而活性的增大就会增大焊接后被焊表面被助焊剂残留物腐蚀的可能。还要考虑倒装芯片多次阶梯回流的要求。芯片倒装焊接后，还需要进行模块或板级互联，维持焊料熔点层级要求必须在选择锡...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 锡膏 发帖人：叶枫123 发帖时间：2023-10-31 13:45:00

• 微型芯片封装如何选择合适的焊粉尺寸？
• 一、为什么要选择合适的锡膏焊粉尺寸合适的锡膏合金焊粉尺寸对微型芯片焊接可靠性意义重大。首先合适的锡膏尺寸能保证足够的锡膏印刷量，而过大焊粉尺寸的锡膏无法保证足够的锡膏印刷量，从而无法保证微型芯片焊接可靠性；而应用过小焊粉尺寸的锡膏性价比不高。除此之外，锡膏合金焊粉尺寸及尺寸分布对锡膏的脱模性能、触变性、抗坍塌性、焊料球的产生等多方面产生影响，因此非常有必要在微型芯片焊接时选择正确尺寸并且具有优异尺寸分布的焊粉的锡膏产品。二、焊粉尺寸相关标准日本工业标准JISZ3284-1《关于锡膏的工业标准第一部分：种类与质量分类》中对1号至8号锡膏焊粉尺寸做出了明确定义：标准从规定焊粉尺寸、超出最大最小规...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 焊粉 发帖人：叶枫123 发帖时间：2023-10-27 13:19:00

• 无铅焊锡膏应用的工艺问题有哪些？
• 自2006年7月1日欧盟RoHS开始正式实施以来，无铅焊料焊锡膏被越来越多地应用在各个领域替代含铅焊料焊锡膏。无铅焊料焊锡膏的研究取得了非常多的成绩同时在应用是也存在一下工艺问题。无铅焊锡膏应用的工艺问题有哪些？1、印刷性以福英达SAC305锡膏为例，由于SAC305的密度为7.4g/mm3，比SnPb合金的密度（8.4g/mm3）低，因此SAC305无铅焊锡膏的印刷性比SNP吧焊锡膏差一些，而且容易黏刮刀。保证焊锡膏良好的印刷性对提高SMT生产效率，降低生产成本十分重要。在合金成分相同的情况下，只有通过助焊剂成分的调整来改善其印刷性，如填充网孔能力、润湿性、抗冷/热坍塌性及抗潮湿环境能力等...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 锡膏 发帖人：叶枫123 发帖时间：2023-10-25 13:53:00

• 顶层镀锡层和阻焊层是否和常规理解不同？
• 我设计的时候发现，我放置了镀锡层，可是加工的时候根本没有给我镀锡，后来发现，根本不是镀锡层给镀锡，而是阻焊层给镀锡，AD设计软件里镀锡层就是镀锡的！是否嘉立创DEA专业版设计这个文字给弄反了？？希望设计工程师们把这个（很小的）关键问题解决掉，符合人的常规思维文字标注！顶层镀锡层就是镀锡层，，，顶层阻焊层就是涂料层，底层也同时改过来！谢谢！设计工程师你们辛苦了！
• 所属专栏： PCB设计 标签： 顶层镀锡层 阻焊层 发帖人：山海电子 发帖时间：2023-09-02 11:29:00

• 接点私活干哟
• 近些日子要闲一点，有需要焊锡的找我，量大量小均可，质量交期好。有场地，有工具。
• 所属专栏： 谈天说地 标签： 焊锡 发帖人：Layout后焊大师 发帖时间：2020-03-16 18:22:00

• 没有贴片的贴片焊盘，可不可也刷锡膏上锡啊
• 即使没有贴片的贴片焊盘，刷锡膏上锡，咱们补焊的时候，可以直接涂上助焊剂就贴片了。有的密集的地方下洛铁都困难啊厂家刷锡膏的时候，把所有贴片焊盘都刷了，不是难事，但可以方便咱们客户。是否可以在下单的时候，提供选项，选择要不要全部刷上锡膏。
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 贴片 焊盘 刷锡膏 上锡 发帖人：hiliu 发帖时间：2017-12-03 03:49:00

• 【调查一下】平常你喜欢用多大线径的焊锡丝？
• 1、平常你喜欢用多大线径的焊锡丝？一般的线径规格有：0.3mm~2.0mm2、你所用的电烙铁，其焊头的温度有验证过吗？毕竟IC的耐温是有限制的，根据手工焊接的熟练程度和快慢，我们需要适当调整温度。但实际上，焊接作业部（焊头）的温度是否如“数码管（有些没有数码管）”指示的那样准确？严格来说，还是需要一个温度测试器来测试和校验一下为好。
• 所属专栏： 谈天说地 标签： 焊锡 焊锡丝 发帖人：立创商城工程部 发帖时间：2017-08-06 11:25:00