结果:找到"覆铜的敷不上",相关内容728条
  • EDA敷铜设置
  • 请问下,EDA敷铜后,怎么取消覆铜呀?目前了解到的方法是:1、点击铜箔,选择删除。2、点击铜箔边缘,移动边框,铜自动去除。3、删除网络,也能去除敷铜效果。我想说的是,有没有可能增加一个开关,或者shift+B,可以全图敷铜/去铜。就像PADS一样,PO自动敷铜外形线on/off切换。一点小小建议。
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 发帖人:繁华落尽的江湖 发帖时间:2024-04-12 18:56:00
  • 公测覆铜的部分填充
  • 公测版的软件打开PCB文件后,覆铜的部分填充消失,怎么再次覆铜都画布上?
  • 所属专栏: Layout布线 标签: 发帖人:悠悠购物筐 发帖时间:2022-10-27 14:45:00
  • 覆铜问题,不同网络无法交叉覆铜
  • 你好。覆铜遇到问题。目前两个网络需要覆铜,VCC与GND。画了VCC的覆铜区域后,由于VCC的区域里有GND的区域,并且VCC并未覆盖,此时再对GND区域覆铜,无法实现。
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 同网络 发帖人:jiang12345 发帖时间:2021-04-14 11:29:00
  • 关于覆铜的选项
  • @各位立创的工程师,在PortelDXP中,覆铜有选项:1.连接所有多边形区域PourOverSameNetPolygonsOnly2.连接所有东西PourOverAllSameNetObjects3.Don'tPourOverSameNetObjects好像立创EDA中覆铜是默认的选项2,将所有同netlabel的东西都连到了铜薄上,也就是说,比如说我我连接了一条从A到B的GND线,然后再覆铜的话,立创eda中,这条线就没有了,与覆铜融为一体了。而在DXP中,如果选择选项1的话,这条线还是有的,与两侧的覆铜隔开,只是2端的A点和B点通过X或者直接连接到了GND。虽然最终性能上差不都,但是对...
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 发帖人:Arikado 发帖时间:2020-09-23 13:30:00
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