• 立创EDA从原理图更新PCB后网络错乱
• 立创eda从原理图更新PCB后，会出现网络错乱的问题，研究了很久没有找到规律。毫不相干的两个网络，一更新PCB，A的网络的名称就变成了B的了？很奇怪，遇到多次了，有大佬们遇到过没？
• 所属专栏： 原理图设计 标签： PCB网络错乱 网络覆盖 发帖人：AXITAKA 发帖时间：2023-01-01 00:22:00

• 公测覆铜的部分填充
• 公测版的软件打开PCB文件后，覆铜的部分填充消失，怎么再次覆铜都画布上？
• 所属专栏： Layout布线 标签： 覆铜的敷不上 发帖人：悠悠购物筐 发帖时间：2022-10-27 14:45:00

• 覆铜元器件GND网络焊盘没有连上铜皮，怎么解决？
• 图片
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 覆铜 GND网络 发帖人：lizs 发帖时间：2022-02-16 15:02:00

• 覆铜问题，不同网络无法交叉覆铜
• 你好。覆铜遇到问题。目前两个网络需要覆铜，VCC与GND。画了VCC的覆铜区域后，由于VCC的区域里有GND的区域，并且VCC并未覆盖，此时再对GND区域覆铜，无法实现。
• 所属专栏： PCB设计 标签： 覆铜，不同网络 发帖人：jiang12345 发帖时间：2021-04-14 11:29:00

• 今天不知这么覆不了铜了
• 原来好好的，这么覆不了铜了，点击覆铜一闪而过
• 所属专栏： 技术交流 标签： 覆铜 发帖人：小试牛刀 发帖时间：2019-11-16 10:33:00

• 覆铜问题
• 顶层覆铜的时候，不能够在板上生成覆铜区；底层可以有覆铜。这是什么原因？
• 所属专栏： PCB设计 标签： 覆铜 发帖人：圣圣无忧 发帖时间：2018-12-01 22:25:00

• 覆铜的困惑
• 覆铜铺地怎么处理接地的焊点呢？不管设置焊盘还是过孔，覆铜后都都会避开这些点，无法直接连接，现在只能用这两种办法，1是接地点不做任何标记，线路板做好后再打孔手工连接，2是设置过孔，线路板做好后手工把过孔与地连接，这样岂不是很不规范也很不方便？
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 覆铜 发帖人：小试牛刀 发帖时间：2018-10-28 08:35:00

• 覆铜总是提示：先创建电路板边界
• 覆铜总是提示：先创建电路板边界
• 所属专栏： PCB设计 标签： 覆铜 发帖人：小试牛刀 发帖时间：2018-08-16 11:00:00

• 怎么覆铜啊？？？
• 画完覆铜的边框后怎么覆铜？
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 覆铜 发帖人：TEEA 发帖时间：2017-12-27 20:33:00

• EDA的覆铜为什么会有锯齿状的边框，导致很难认清边框在那里
• EDA的覆铜为什么会有锯齿状的边框，导致很难认清边框在那里，
• 所属专栏： PCB设计 标签： 覆铜 发帖人：致新科技工程师 发帖时间：2017-08-11 16:49:00