• 专业版如何将线路阻焊层去掉
• 如题比如大电流线路想镀锡增加过电流能力，如何将画好的线上的阻焊层去掉
• 所属专栏： 技术交流 标签： 阻焊层去掉 发帖人：zhang32568 发帖时间：2023-11-07 11:02:00

• 顶层镀锡层和阻焊层是否和常规理解不同？
• 我设计的时候发现，我放置了镀锡层，可是加工的时候根本没有给我镀锡，后来发现，根本不是镀锡层给镀锡，而是阻焊层给镀锡，AD设计软件里镀锡层就是镀锡的！是否嘉立创DEA专业版设计这个文字给弄反了？？希望设计工程师们把这个（很小的）关键问题解决掉，符合人的常规思维文字标注！顶层镀锡层就是镀锡层，，，顶层阻焊层就是涂料层，底层也同时改过来！谢谢！设计工程师你们辛苦了！
• 所属专栏： PCB设计 标签： 顶层镀锡层 阻焊层 发帖人：山海电子 发帖时间：2023-09-02 11:29:00

• 标准版
• 能不能给标准版增加顶层或者底层阻焊选项专业版是可以单独选的标准版是一起选的不是我不想去专业版专业版没有插件啊
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 阻焊 发帖人：zhentao 发帖时间：2023-04-11 20:53:00

• 关于阻焊
• 本人下单的150快5pcspcb尺寸433.17X127.38mm紫色的阻焊到货有一片磕碰点退货接到电话退一片的钱都不肯非要SF到付回去补还要SF发过来值得吗而且我多次打样得出的结论就是大亚湾的品质就是乐色品质紫色的阻焊什么玩意非常不均匀且轻轻的嘻嘻带拖一下就可以掉的乐色紫色阻焊下次花钱选先进二厂
• 所属专栏： PCB打样 标签： 阻焊 发帖人：zhentao 发帖时间：2023-03-23 20:58:00

• 为什么在立创EDA导出的3D模块不能去掉板层？
• 您好，我在立创EDA的专业版里面，下载了一个器件的3D模块，按照教程，导出的是.STEP文件，然后使用FreeCAD0.20软件打开，打开导入之后，想把板层去掉，但是都没有看到板层的那个选项，要么就是整个文件删掉，无法删掉板层，请问是为什么呢？谢谢回复
• 所属专栏： PCB设计 标签： 3D、去掉板层 发帖人：zjz灰太狼 发帖时间：2022-08-23 14:30:00

• 建议增加粘贴到当前层操作
• 建议增加粘贴到当前层操作,并在粘贴以后保持当前选中状态,这样可以快速制作阻焊层
• 所属专栏： PCB设计 标签： 阻焊层 发帖人：only 发帖时间：2022-07-13 13:24:00

• pcb底层阻焊层处理，快速处理方式？
• 如上图，怎么让上面图的除开丝印部分的其余部分扣掉阻焊层，将其喷锡，有利于大面积接地。便捷的方式，目前是手动扣，太慢了，也不美观ProProject_Ka8通道项目工程_2022-06-08.zip
• 所属专栏： PCB设计 标签： pcb 底层阻焊层处理，快速处理方式 发帖人：alpha 发帖时间：2022-06-08 10:05:00

• EDA设计的时候不需要焊盘，又删不掉焊盘？
• 请教一下大神我需要实现如下图的效果部分焊盘上边是丝印，也就是不能焊接，以前AD我就直接删掉其中一个焊盘，可是EDA不可以直接在PCB上删，只能改封装。（如果能改，还请指教）这种效果我想到了EDA的实心填充，然后-》全填充-》顶层阻焊。不知道这样JLC开出来的板子会不会实现类似的效果？或者说是要实心填充到丝印层我试过?还请赐教？
• 所属专栏： PCB设计 标签： EDA 焊盘 阻焊 发帖人：dcr0530 发帖时间：2019-06-04 03:20:00

• 阻焊层问题
• 这是我的设计问题还是商家的问题引脚间的阻焊层呢
• 所属专栏： PCB打样 标签： 阻焊层问题 发帖人：耿耿于怀 发帖时间：2019-05-25 18:13:00

• 焊盘的阻焊开窗，要比焊盘大多少？在工艺上有什么要求？
• 我用PADSLayout做焊盘，阻焊的长宽比焊盘的的长宽大0.1mm，单边只有0.05mm。不知这对PCB的生产效率有没有影响，嘉立创对这个有没有什么特别的要求？看了嘉立创的工艺参数，这里有一项是“阻焊层开窗”，最小值是0.05mm。请问这个参数是指阻焊开窗的形状的长宽比焊盘的形状的长宽大0.05mm？
• 所属专栏： PCB打样 标签： 焊盘 阻焊开窗 发帖人：mk 发帖时间：2018-07-03 17:44:00