嘉立创高精度板，BGA能做焊盘孔吗？

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xzbb 2 主题 5 回复	发表于2017-11-30 15:56:22 \| 显示全部楼层 1# 电梯直达现在BGA的很多间距都是0.5mm，两个焊盘之间出线基本不可能了，不知道最新的高精度PCB是否支持盘中孔工艺？回复收藏举报
GUO 【官方工作人员】 24 主题 192 回复	发表于2017-12-01 09:04:44 \| 显示全部楼层 6# 盘中孔的工艺比较复杂. 所谓盘中孔: 一般是指BGA焊盘pitch太小, 盘间空隙无法再放置多的过孔或者走线, 这时只好将过孔放在BGA焊盘上面. 如果还按常规工艺制作, 焊盘上就会有个洞, 出现上面说的漏锡,虚焊之类的品质问题. 为了避免这种情况, PCB制造的时候需要多出几道工序来: 钻盘中孔-->沉铜-->整板电镀-->树脂塞盘中孔-->磨平冒出来的树脂-->微蚀(把板面电镀的铜清理掉) 走完上面几步再从钻孔开始走正常的制板流程. 回复举报

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