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【官方工作人员】
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电梯直达
下图中, 是一个DO-214AC 封装类的二极管 常见的M7, 有人说这样 这样的设计很不好, 焊接面与零件设计不一致, 很容易焊接不牢固 . 说按照下图的推荐设计 改一下会好很多.
您觉得呢? 这个人是不是在乱说? 
深圳市嘉立创科技发展有限公司 SMT事业部：http://www.sz-jlc.com
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无锡粽子
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4#
我认为白框是合理的 设计的分开焊盘很不合理，是不是打算用锡的张力把元件拉归位？或者给手焊留下烙铁空间？ 感觉匪夷所思嘛
MUN5214T1G，进多了13盘，清仓价出，朋友帮帮忙 http://item.szlcsc.com/188094.html
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无锡粽子
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7#
元件底部接触面必须100%被焊盘覆盖到是我画焊盘的原则，好像还没遇到例外的 如果有，那应该是物料封装不对应，我犯错误了
MUN5214T1G，进多了13盘，清仓价出，朋友帮帮忙 http://item.szlcsc.com/188094.html
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无锡粽子
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8#
我以前有一次改的0805封装就是楼主这种，没想到叠加小厂贴片摆放问题，过了回流出来就是下图这样，没有两边拉归位，而是一边拉住了，虚焊
MUN5214T1G，进多了13盘，清仓价出，朋友帮帮忙 http://item.szlcsc.com/188094.html
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发表于2018-03-08 20:27:56
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