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M7(1N4007) 的焊盘是不是应该设计的开一点?
JLCSMT
【官方工作人员】
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发表于Thu Mar 08 20:27:56 CST 2018   |  只看该作者 1# 电梯直达

下图中,  是一个DO-214AC 封装类的二极管 常见的M7,  有人说这样 这样的设计很不好, 焊接面与零件设计不一致, 很容易焊接不牢固 .      说按照下图的推荐设计 改一下会好很多.


点击查看大图



您觉得呢?  这个人是不是在乱说? 

该帖子已被JLCSMT于Thu Mar 08 20:34:39 CST 2018编辑过
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风一样的菠...
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发表于Thu Mar 08 21:08:44 CST 2018   |  只看该作者 2#
的确是这样,但是几乎没啥区别。就跟有1亿零1块钱的人难道能笑话有1亿块钱的人没钱么?
风一样的菠...
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发表于Thu Mar 08 21:09:06 CST 2018   |  只看该作者 3#
风一样的菠萝 发表于 Thu Mar 08 21:08:44 CST 2018  2# 的确是这样,但是几乎没啥区别。就跟有1亿零1块钱的人难道能笑话...
个人见解,哈哈
无锡粽子
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发表于Thu Mar 08 22:15:04 CST 2018   |  只看该作者 4#

我认为白框是合理的

设计的分开焊盘很不合理,是不是打算用锡的张力把元件拉归位?或者给手焊留下烙铁空间?

感觉匪夷所思嘛


MUN5214T1G,进多了13盘,清仓价出,朋友帮帮忙 http://item.szlcsc.com/188094.html
let
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发表于Fri Mar 09 00:28:57 CST 2018   |  只看该作者 5#

比较认同这个建议,有个自动拉正的效果,

焊盘设计的过大,2边焊盘回流时候,比较容易扭起来,


金色焊盘 ,个人觉得不合理,都还没延伸到内部引脚位置,匹配不好,可能容易虚焊。

SMT从业员,需要可联系。
杯吹的恩吉...
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发表于Fri Mar 09 08:54:43 CST 2018   |  只看该作者 6#
我个人也喜欢把焊盘设计得只比元件脚稍大一丁点。譬如SOP16的,这样焊盘间的空隙也可以从容的走出一条线,IC的的中间引出线从两端出时,内部的空间也宽敞了好多。
美发产品方案:直发器、卷发器、电吹风、电推剪等。MCH发热体智能控温,全球电压自适应,安全、稳定。
无锡粽子
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发表于Fri Mar 09 09:36:33 CST 2018   |  只看该作者 7#

元件底部接触面必须100%被焊盘覆盖到是我画焊盘的原则,好像还没遇到例外的

如果有,那应该是物料封装不对应,我犯错误了

MUN5214T1G,进多了13盘,清仓价出,朋友帮帮忙 http://item.szlcsc.com/188094.html
无锡粽子
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发表于Fri Mar 09 09:44:11 CST 2018   |  只看该作者 8#

我以前有一次改的0805封装就是楼主这种,没想到叠加小厂贴片摆放问题,过了回流出来就是下图这样,没有两边拉归位,而是一边拉住了,虚焊


 


MUN5214T1G,进多了13盘,清仓价出,朋友帮帮忙 http://item.szlcsc.com/188094.html
Jason
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发表于Fri Mar 09 09:52:15 CST 2018   |  只看该作者 9#
当然是白框的,红框的完全不能接受
该回复已删除! 10#
AMTF
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发表于Sun Mar 11 02:48:37 CST 2018   |  只看该作者 11#
赞同 应选白框之封装.....(红框也许是手工焊时和SMB兼容吧..不适合成品和贴片)
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