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JLCSMT
【官方工作人员】
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1#
电梯直达
下图中, 是一个DO-214AC 封装类的二极管 常见的M7, 有人说这样 这样的设计很不好, 焊接面与零件设计不一致, 很容易焊接不牢固 . 说按照下图的推荐设计 改一下会好很多.
您觉得呢? 这个人是不是在乱说? 
深圳市嘉立创科技发展有限公司 SMT事业部：http://www.sz-jlc.com
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风一样的菠萝
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2#
的确是这样，但是几乎没啥区别。就跟有1亿零1块钱的人难道能笑话有1亿块钱的人没钱么？
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风一样的菠萝
3
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3#
个人见解，哈哈
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无锡粽子
16
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4#
我认为白框是合理的 设计的分开焊盘很不合理，是不是打算用锡的张力把元件拉归位？或者给手焊留下烙铁空间？ 感觉匪夷所思嘛
MUN5214T1G，进多了13盘，清仓价出，朋友帮帮忙 http://item.szlcsc.com/188094.html
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let
9
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5#
比较认同这个建议，有个自动拉正的效果， 焊盘设计的过大，2边焊盘回流时候，比较容易扭起来， 金色焊盘 ，个人觉得不合理，都还没延伸到内部引脚位置，匹配不好，可能容易虚焊。
SMT从业员,需要可联系。
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杯吹的恩吉尼
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6#
我个人也喜欢把焊盘设计得只比元件脚稍大一丁点。譬如SOP16的，这样焊盘间的空隙也可以从容的走出一条线，IC的的中间引出线从两端出时，内部的空间也宽敞了好多。
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无锡粽子
16
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7#
元件底部接触面必须100%被焊盘覆盖到是我画焊盘的原则，好像还没遇到例外的 如果有，那应该是物料封装不对应，我犯错误了
MUN5214T1G，进多了13盘，清仓价出，朋友帮帮忙 http://item.szlcsc.com/188094.html
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无锡粽子
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8#
我以前有一次改的0805封装就是楼主这种，没想到叠加小厂贴片摆放问题，过了回流出来就是下图这样，没有两边拉归位，而是一边拉住了，虚焊
MUN5214T1G，进多了13盘，清仓价出，朋友帮帮忙 http://item.szlcsc.com/188094.html
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Jason
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9#
当然是白框的，红框的完全不能接受
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AMTF
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11#
赞同 应选白框之封装.....(红框也许是手工焊时和SMB兼容吧..不适合成品和贴片)
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发表于2018-03-08 20:27:56
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