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讨论嘉立创第三阶段SMT打样增加的器件初步定稿,增加了大量IC,二极管,三极管
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limeng
【官方工作人员】
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发表于2016-08-01 22:25:10
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1#
电梯直达
嘉立创第三阶段正处于选型阶段,以下器件为第三阶段初步定稿的器件,大家充分讨论一下:
深圳市嘉立创科技发展有限公司
PCB事业部:http://www.sz-jlc.com QQ:3001295068
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dbdaf
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发表于2016-08-02 11:08:22
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9#
BGA、QFN 还有一些焊盘在芯片底部的 最是需要机器贴了。要是能把这些高难度的增加就好了。
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