铺铜问题 - 立创社区

查看： 972 \| 回复： 9	铺铜问题
keepzen 3 主题 9 回复	发表于2022-11-25 09:26:37 \| 显示全部楼层 1# 电梯直达铺铜时，地脚与铺铜区连不上，调整了间距和线宽仍然不行。请问如何解决？谢谢。铺铜回复收藏举报
keepzen 3 主题 9 回复	发表于2022-11-25 09:36:31 \| 显示全部楼层 2# 这是我的设计规则和铺铜规则，发现如果线宽超过0.1，就无法布线回复举报
keepzen 3 主题 9 回复	发表于2022-11-25 09:39:52 \| 显示全部楼层 3# 还有一个奇怪的现象，调整铺铜间距重建铺铜区没有变化呢？是缓存问题吗？回复举报
keepzen 3 主题 9 回复	发表于2022-11-25 09:58:07 \| 显示全部楼层 5# 稍等一下，再补充一点，我发现铺铜间距现在到约0.3就无法再小了，即使设置比如0.1重建铺铜也不会有变化，而这个0.3和我的差分线间距设置是一样的，难道两者有联系？回复举报
keepzen 3 主题 9 回复	发表于2022-11-25 10:07:36 \| 显示全部楼层 6# 这是工程图，帮忙看一下，谢谢。 PCB_PCB_edpboard_2_2022-11-25.zip 回复举报
keepzen 3 主题 9 回复	发表于2022-11-25 10:48:50 \| 显示全部楼层 7# 现在把差分线间距由原来的0.3设置为0.15，把铺铜间距由原来的0.3设置为0.2，铺铜时GND就可以自动连接了。原因推测是由于差分线间距设置过大，导致挤压了中间的GND布线。回复举报
keepzen 3 主题 9 回复	发表于2022-11-25 10:57:21 \| 显示全部楼层 8# 回复举报

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